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  • 简介:集成CAD/CAM/CAE/PLM为一体的三维参数化UG软件是许多现代企业的必然首选,而要满足不同企业的不同要求,就需要利用UG自身提供的二次开发接口及其语言Grip。本文通过两个实例,对其具体要求的分析、构思、后续的语句编辑、链接等,利用Grip语言二次开发了符合要求的程序。

  • 标签: GRIP 二次开发 介绍 实例
  • 简介:2010年7月27日,中国有色集团出资企业中色国际矿业股份有限公司(简称中色国际)与英国科瑞索资源公司在英国伦敦签署股权投资协议。

  • 标签: 塔吉克斯坦 英国 企业 中国 金矿 开发
  • 简介:近期,江苏东银新型换热设备生产项目签约落户徐州经济技术开发区。该项目总投资3.5亿元,计划5月初开工建设,10月份即建成投产。这是开发区积极推动装备制造转型升级的一项有力举措,也是大力拓展精密铸造产业取得的又一重要成果。

  • 标签: 经济技术开发区 精密铸造 产业 徐州 项目总投资 生产项目
  • 简介:青海省目前最大金矿——位于玉树藏族自治州曲麻莱县麻多乡境内大场金矿主矿带的开发准备工作正紧锣密鼓地进行。按青海省的成矿带划分来说,大场金矿处于青海省的金腰带一巴颜喀拉山金锑成矿带的中段。经过省地矿局13年坚苦卓绝的勘查研究,截至目前,大场地区已控制的矿体估算金资源量150吨。依据现有资料和地质背景分析,

  • 标签: 成矿带划分 青海省 金矿 开发 玉树藏族自治州 曲麻莱县
  • 简介:DMU100monoBLOCK加工中心机床是德国DMG机床集团制造的采用HeidenhainiTNC530控制系统的一种先进而高效的加工中心,广泛应用于模具制造领域。本文阐述了结合本机床的运动特点与专业CAD/CAM软件CimatronE的后处理工具,定制后处理的开发过程,后处理程序通过加工试验并取得成功。

  • 标签: CIMATRON E Heidenhain iTNC530 CONVERSATIONAL 后处理
  • 简介:对于生产大型部件的厂家来说,Mazak公司开发的NEXUS(HCN)8800-Ⅱ卧式加工中心具有优异的刚性、扭矩大和速度快,且加工性能良好。HCN8800-Ⅱ产品体现Mazak针对NEXUS产品的开发理念所带来的先进设计和高价值。比起原来的型号,选择经过更新换代的HCN8800-Ⅱ可使转速/扭力达N8,000rpm/900ft.1b。

  • 标签: Mazak公司 卧式加工中心 开发理念 大型部件 高效加工 NEXUS
  • 简介:本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

  • 标签: 热膨胀系数 叠加效应 分子模拟(技术) 相容能 自由体积
  • 简介:介绍了在NX平台上CNC工艺卡自动化的功能,介绍了工艺卡的开发流程,并对其中的主要技术进行了详细的分析.所开发的自动工艺卡已在企业实践中得到了有效的验证.

  • 标签: 工艺卡 NX CNC 自动化
  • 简介:某SUV轿车后背门分总成如图1所示,主要由后背门外板-上部、后背门外板-下部、后背门内板和左右灯盒5个零件组成,其中,后背门外板-上/下部材料为STO7Z-O5-6O/6O,料厚为0.7mm;内板材料为STO7Z-6O/6O,料厚为0.7mm。

  • 标签: 后背门 门外板 SUV 轿车 开发 工艺
  • 简介:黄河三角洲中心城市东营是一片共和国最年轻的土地,每年,从青藏高原浩浩荡荡走来的黄河在这里奔腾入海,冲刷出了不断增长的土地。近年来,山东天圆铜业和与之相邻并成为战略合作伙伴的电解铜生产厂商——山东方圆铜业所在的东营经济开发区成为黄河三角洲区域内新的经济增长点,黄河三角洲区域经济全面、协调、可持续发展的“领头雁”。东营市的铜产业链更是异军突起,进入了发展的快车道。

  • 标签: 经济开发区 产业链 再生铜 黄河三角洲 贯通 资源
  • 简介:近日,九江经济技术开发区举行了两大覆铜板项目签约仪式。总投资10亿元的文明达覆铜板及线路板项目由文明达电子(深圳)有限公司投资建设,固定资产投资8.16亿元,用地175亩。项目建设后,将形成年产600万张覆铜板,200万平方米线路板的生产能力,实现年产值24.6亿元,年利润约2.77亿元,年税收约1.5亿元。预计今年6月开工建设,明年6月一期建成投产,2015年6月项目全面投产。

  • 标签: 经济技术开发区 覆铜板 九江 固定资产投资 投资建设 项目建设
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:自从2000年开始,以手机、数码相机、薄型电视(LCD—TV)等民用产品用挠性基板(FPC)市场,迅速扩张。到了2004年的下半年,随着新制造商的相继加盟,FPC市场竞争激烈,使得市场出现供过于求的状况。

  • 标签: 基板材料 需求预测 技术开发 挠性 市场竞争 数码相机