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175 个结果
  • 简介:电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 电子安装 技术发展
  • 简介:微磁检测技术是通过对试样磁信号的检测,对试样的应力集中情况和疲劳损伤程度进行早期评估的一种新的检测手段。该方法的使用可以正确反映待测试样应力的变化。为了精确测量试样的磁信号强度,在研制了高灵敏度磁矢量探头检测的试验平台的同时,建立了检测信号与磁导率的关系算法。试验发现:应力集中区域会导致其与周边的区域磁导率发生相应的差异,即随着试样中所存在的残余应力增加,采集得到的磁信号强度增大,且材料的微观应变变大,晶粒减小。

  • 标签: 微磁技术 电磁检测 应力集中 磁信号
  • 简介:中子照相是20世纪60年代兴起的一种射线照相无损检测技术。中子与常规X射线原理相类似,但在穿透物体时的吸收特性显著不同,因此两种照相技术在适用范围上有一定的互补关系。国外中子照相技术已在航空航天、生物、考古、电子等方面有成功应用,国内由于中子源资源不易获得,应用研究滞后。简要介绍了中子照相技术的原理和检测系统构成,其基本构成为中子源、准直器和像探测器。阐述了中子照相技术的发展过程及国内外发展现状,列举了中子照相技术目前的国外的主要标准和工程应用情况,最后从研制移动式中资源、开展工业应用研究,建立相关标准等方面对我国中子照相技术发展趋势进行了展望。

  • 标签: 中子照相 无损检测 射线照相 中子源
  • 简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

  • 标签: PCB发展趋势 CCL(覆铜板)指标 高速 高频
  • 简介:教训之二未选择专业设备制造厂家导致技改工程失败一九九二年本溪铜箔已经全面停产,本溪是中国铜箔的诞生地,本溪的各级领导谁也不想让本溪铜箔丢在我们手里。在本溪市各方面的努力下,省冶金工业厅给我厂一千万元的技改资金,

  • 标签: 电解铜箔 技术改造 技改工程 本溪市 制造厂家 冶金工业
  • 简介:第十四节绝缘板生产技术技术新进展(接2018年第4期)5.超厚绝缘板生产厚与超厚绝缘板主要用于电气开关板,测试架,机械加工用途等等,是绝缘板中用量很大的一类产品。但普遍厂家都觉得超厚绝缘板比较难生产,生产中最容易出现问题是:超厚绝缘板产品的厚度与料重关系怎么计算?产品厚度偏差能够控制到什么范围?怎么解决流胶多?怎么解决容易滑板问题?为什么厚板白边角比较大?怎么解决白边角比较大难题?什么情况基板容易起花?超厚绝缘板层压能否也采用编程?超厚绝缘板层压能否采用真空层压?

  • 标签: 覆铜板 粘结片 厚度偏差 绝缘板 产品厚度 玻纤布
  • 简介:读了《资源再生》杂志今年第10期、第11期连载的《追踪100吨废油漆的去向》一文,我感觉问题核心不在去向何方,而在于科学的燃烧技术的缺失,以及技术突破后相关政策的调整。

  • 标签: 技术缺失 燃烧技术 油漆 科学 集装箱 连云港
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度
  • 简介:本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

  • 标签: 覆铜板 技术 市场
  • 简介:本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状,对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差,并对各种方法的优缺点进行对比和分析,最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

  • 标签: 复合材料 孔隙率 超声检测
  • 简介:中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。

  • 标签: 技术进步 覆铜板 铜箔 行业 电子材料 秘书长
  • 简介:根据航空结构件铣削仿真过程的实际建模要求,采用Python脚本语言开发出自定制应用程序的软件包AeroCAE。通过构建GUI界面并定义关键字,编写模型参数的ABAQUS内核脚本程序,实现工件铣削仿真的前处理过程;另一方面,利用ABAQUS子菜单栏Plug-ins的功能,开发输出仿真结果的插件程序,实现工件铣削仿真的后处理过程。该方法不但能够提高工件铣削过程的仿真计算效率,而且为ABAQUS应用经验少的企业技术人员提供了便利的分析与设计平台。所开发的铣削仿真平台AeroCAE运行顺畅,GUI界面友好,可操作性强,可为减少航空结构件加工失效和提高构件合格率提供参考。

  • 标签: 航空结构件 PYTHON ABAQUS二次开发 铣削仿真 定制应用程序
  • 简介:前起收放作动筒接头耳片损伤容限试验45000次疲劳循环后,从预制缺口处第一次检测出裂纹,此时裂纹已接近穿透耳片厚度,未能采集到损伤容限数据。通过外观观察、断口宏微观观察及断口定量分析、金相组织观察、硬度和化学成分检测等手段,对接头耳片进行失效分析,并对检测方案进行改进。结果表明:接头耳片为疲劳开裂,裂纹萌生寿命为11717循环周次,在裂纹萌生之后的扩展阶段至少4次渗透漏检;建议后期增加涡流无损检测配合渗透检测或选择在线检测,可有效地完成接头耳片的损伤容限试验。

  • 标签: 作动筒接头耳片 损伤容限 渗透检测 断口定量分析 漏检
  • 简介:在总结国内外研究现状的基础上,提出了产品绿色设计与制造的关键技术,然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。

  • 标签: 产品设计 绿色设计 发展趋势 绿色制造
  • 简介:资源综合利用是国民经济和社会发展中一项长远的战略方针,对于节约资源,改善环境,提高经济效益,促进经济增长方式转变和可持续发展都具有十分重要的意义。资源综合利用的发展需要有良好的技术环境和政策法律加以引导,技术政策应对资源综合利用的研究方向、成果运用和标准化管理给予规范;法制环境的建设则主要依靠建立以《资源综合利用法》为基础法体例化法律制度,执法与司法功能的充分发挥,社会公众的积极参予。

  • 标签: 资源综合利用 循环经济 技术政策 法制环境
  • 简介:第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法FR-4覆铜板是一种很容易生产,却不容易做得好的一类产品。它在生产制造中的常见缺陷,大部分为外观和非电性能方面的缺陷。对于这些缺陷,各个覆铜板生产厂的处理方法不尽相同,各厂都有自己多年积累的解决的方法及工艺技术的诀窍。本节,就FR-4覆铜板生产与使用中常见缺陷成因及对策阐述如下。

  • 标签: 覆铜板 FR-4 玻纤布 缺陷成因 翘曲度 印制电路板