简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行,首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟,上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。
简介:能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器(RF转换器)已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。
简介:台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。
简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。
简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
简介:文章概述了在产业(行业)内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。
简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
宏达电与日本四大运营商签订销售协议
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
上海张江集电港移动互联网孵化器正式启动
RF转换器:一种支持宽带无线电的技术
台积电推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究
中芯国际正式成为长电科技第一大股东
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头
组织、团结、责任-目标是生产力——为组建“产业技术创新战略联盟”叫好
华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95nm OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
中国移动采用Qua lcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元