简介:高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统,成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18nm)和高粘附力(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。
简介:文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理,有效地营造和谐的人才成长氛围,使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智,让他们在企业中有个安全感和归属感,这样也就留住了人心,人员流动率也得到了有效控制,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。
简介:去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。