简介：6月底，香港线路板协会（HKP—CA）在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

简介：小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点，具有良好的时频局部化性能，从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集，并命名为AltiVec技术，利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法，实验结果表明此算法是行之有效的。

简介：概述了支持最先端电子设备的PCB技术的最新动向。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。

简介：本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

简介：概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。

简介：意法半导体近日宣布，为加快合作研发技术的推广，意法半导体已收购与创业公司bTendo合作研发的知识产权以及这家以色列初创公司的大部分技术精英。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB＂减成法＂制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大＂内需＂外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!

简介：高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点：（1）目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;（2）埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：本文根据xilinxFPGA的SOPC嵌入式系统设计的方法，提出了基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的解决方案，分析了TFT—LCD控制器的设计思路，分析了系统硬件的构建流程、组成结构以及各部分IP核的功能，给出硬件设计和软件编程测试的方法。最终结果表明系统稳定可靠，显示清晰，色彩丰富，达到了系统设计要求。

简介：本文介绍了一种在MEMS磁传感器中利用剥离工艺制作斜面barber电极的技术。通过研究曝光量、PEB温度和PEB时间对负胶倒角的影响得到最佳工艺条件，负胶形貌为倒梯形，等效倒角约69°。曝光量主要影响曝光区域链式反应的充分度；PEB温度和PEB时间主要影响链式反应后收缩应力的释放程度。优化后的工艺成功运用在MEMS磁传感器barber电极的制作中，平面和斜面barber电极无脱落异常。

简介：国际互联网络的普及发展，高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb／s，就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接，光导模块与光导印制板间连接，光导封装器件与光导印制板间连接，并涉及到这些连接器的基本结构。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.