简介:为了规范体系结构的设计过程,实现以数据为中心的体系结构设计策略,研究了基于DoDAF元模型的体系结构设计概念及过程.首先,给出了元模型的组成及基于元模型体系结构设计的相关概念;其次,将基于元模型的体系结构设计划分为要素、模型和视图设计3个阶段,并对每个阶段作了更精细分解;最后,阐述了概念元、逻辑元和物理元模型在体系结构设计各阶段的主要作用.
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。