简介：为进一步满足我国对互联网数据中心建设标准的需求,2009年底,我院在完成"互联网数据中心(IDC)工程设计规范"、"互联网数据中心(IDC)工程验收规范"两项行业标准编制的基础上,及时向国家标准主管部门住房和城乡建设部提

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：1问题的提出工作中偶而涉及铜的电阻率，查阅《建筑电工手册》，第659页表12．1-1竟然和第660页的表12．1-3相差100倍，哪个数值对呢？查阅《低压配电设计规范》GB50054-95第55页表4．2．2-1，其数值竟然比《建筑电工手册》中第660页的表12．1-3相差了10^7倍。

简介：各区县（自治县）教委（教育局）、工商局，备基础电信运营企业，各高校、中等职业学校、市教委直属中小学校：近年来，在各有关主管部门的规范、指导下，我市各基础电信运营企业（以下简称电信企业）不断规范开展校园电信业务经营活动，有效维护了校园电信市场的有序稳定。为进一步规范我市校园电信业务市场经营行为，贯彻落实《工业和信息化部关于进一步规范基础电信运营企业校园电信业务市场经营行为的意见》（工信部电管（2013）107号），维护校园电信用户的合法权益，促进电信行业健康有序发展，现就有关意见通知如下：