简介：

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：接近六月尾声,这是台积电新事业组织总经理蔡力行接手新事业的一周年,也是台积电宣示进军绿能产业的一周年。解决薄膜电池的量产困境顶着烈日,蔡力行风尘仆仆赶往上海,与会的除了他以外,还有台湾太阳能供应链的系统、崇越电,融程电、铭异也都派代表出席。此外,蔡力行还找来一批老朋友,像是前台积电客服部副总吴子倩、前应用材料副总裁张柏龄,都是这场会议的要角。

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简介：3月1日消息,据我国台湾地区媒体报道,联电将在山东济宁兴建亚洲最大的薄膜太阳能电池发电厂,规模达70百万瓦,金额将达新台币100亿元(约25亿人民币),这是继之前关系企业联相在山东投资百亿元兴建太阳能薄膜电池厂后,联电再加码的新投资案。

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简介：1太阳电池方阵的安装太阳电池方阵有3种安装形式:(1)安装在柱上;(2)安装在地面上;(3)安装在屋顶上。采用哪一种安装形式取决于诸多因素,包括方阵尺寸、可利用的空间、采光条件、防止破坏和盗窃、风负载

简介：地球是人类生存的地方，地球上的生物、植物更给人类带来无限的创想与学习空间。科学家从向日葵身上获取灵感，研制出向日葵形太阳能集中器。这种集中器将让太阳能领域发生革命性变化。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：针对ORB特征点匹配中常采用的随机抽样一致性(RandomSampleConsensus,RANSAC)匹配点提纯算法存在计算量大、效率低的问题,本文提出一种改进的RANSAC算法。先使用2-近邻算法查找满足阈值的匹配,接着使用双向匹配交叉过滤方法剔除图像帧中明显的错误匹配,然后对匹配点对的Hamming距离进行排序,将匹配点对距离大于最小距离一定倍数的匹配点对再一次剔除,最后再利用RANSAC算法迭代。分别采用改进RANSAC算法和RANSAC算法进行匹配点提纯实验,实验结果显示,改进RANSAC算法与RANSAC算法相比匹配准确度提高了6.03%,匹配准确度提高至93.46%,匹配点提纯速度提高了26.74%,提纯时间降到0.441s。

简介：摘要在小学语文中，阅读一直是语文学习的一个难点，如果能在教学中，选取一个好的切入点，则能达到事半功倍的效果。基于此，本文首先阐述了小学语文阅读教学切入点的意义，随后对小学语文阅读教学切入点的现状进行了介绍，最后从五个方面讲述了小学语文阅读教学切入点的策略。以供相关人员参考借鉴。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：本文通过阐述影响光纤障碍定位准确性的因素及提高障碍定位的准确性的方法，以提高现场维护人员处理障碍的能力。

简介：得可于5月6日～8日在上海浦东举行的2009年SNEC光伏太阳能展上展示了其下一代的太阳能金属镀膜生产线方案。此丝网印刷专家展示了其最新的高产量硅电池金属镀膜PV3000，并在6号展馆T621展台现场运行了最先进的PV1200金属镀膜生产线。

简介：一、应急指挥系统概述应急指挥是个比较新的命题，但近年来更加呈现出越来越热的趋势。尤其在2008年，因为在这一年里，中国经历了太多的不幸事件，所有这些事件都使我们进一步感受到建设公共安全应急保障系统的迫切性。

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简介：日前，德州仪器（TI）与AirbeeWireless共同宣布推出专用于超低功耗MSP430MCU平台的ZNS-Lite、ZigBee网络协议栈软件，从而使ZigBee及符合802．15．4标准的系统更快速地进人市场。Airbee软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用MSP430MCU快速开发出基于ZigBee的应用，并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化，以满足对超长电池使用寿命、高度安全性、高数据可靠性以及产品互操作性的需求。通过与Airbee合作，TI为开发人员提供了一款完整的平台，其中包括一个独立4节点Zigbee协议栈，以便对网状形网络进行快速开发与原型设计：

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。