简介：粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术，铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术，本文首先对二者的性能及特点作简单介绍，在此基础上，从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然后，同样是从热、机械、电子三个方面，对铜焊接技术在液冷应用中的优势进行了分析，并给出了应用实例。

简介：文章通过张紧辊负荷平衡控制的两种不同思路,阐述了两种控制方式的原理,并就两者的特点和区别进行了说明,借助例子阐明了实际应用中的注意事项。负荷平衡控制方式一的基本思路是在保证辊子不打滑情况下提供所需张力,各马达间负荷比例随前后张力的不同并不能始终保持相同或相近。负荷平衡控制方式二的基本思路是借鉴马达串联运行控制,设定一个主马达,其它马达的负荷按照主马达的负载百分比进行控制,从而实现各马达功率输出比例的一致。这种方式控制原理简单直观,每台马达都发挥出其最大功率。

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

简介：通过对三相二假管整流挢构成的功率因数校正（PFC）拓扑电路较详尽的分析，表明在无逆变功能的要求下，只需单只全控型开关元件，经脉宽州制PWM控制。在断续导通控制模式下，便可达到功率阁数接近1和交流正弦的进线电流的目的。文巾利用了单周控制和Matlab／Simulink软件，对三相二极管整流的BoostPFC电路进行了建模和仿真，得出了预期的结果．证明在原理上是可行的。此PFC电路只用一只全控型开关元件，从而可能降低设备的成本。

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

简介：介绍了IR2110的内部结构和特点，给出了高压侧自举悬浮驱动的原理和自举元件的设计与选择方法。同时针对IR2110的不足提出了几种完善的应用方案，并给出了将IR2110用于大功率脉宽调制放大器中的应用实例。

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

简介：本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。

简介：从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。

简介：质量是产品的生命．标准是衡量质量的尺度。

简介：

简介：介绍了航空电子系统中广泛使用的ARINC429总线协议及其常用接口控制芯片HS-3282的原理及特点，结合实例详细描述了利用HS-3282实现ARINC429总线数据传输的软硬件设计方法。

简介：美国国家半导体（简称“国半”）宣布推出九款采用专有的VIP50BiCMOS工艺技术制造的单组装、双组装及四组装运算放大器。这九款产品不但在准确度、功耗及电压噪音等方面有大幅的改善，符合工业设备、医疗仪器及汽车电子系统的严格要求，而且体积也极为小巧，适用于各种使携式电子产品。

简介：本文概要地介绍了第23届国际电力电子器件与功率集成电路会议（ISPSD11）上发表的一些主要研发成果和进展,诸如精细功率技术（包括集成功率器件、集成技术、精细IC拓扑）、高压功率器件（包括IGBT、二极管、高压MOSFET）、新材料功率器件、模块与封装技术、器件与工艺可靠性、低压功率器件等几个方面。

简介：德州仪器(TI)日前宣布推出两款可支持新型便携设备与家庭娱乐设备的混合信号视频解码器,其中包括已投放市场的业界最低功耗、最小尺寸的器件。这两款高性能视频解码器将NTSC、PAL及SECAM视频信号转换成数字分量视频信号,适用于便携、批量大、高质量和高性能的视频产品,诸如个人视频设备、数字电视、手持消费类电子产品及移动电话电视。

简介：受金融危机影响2009年增速减缓2009年中国高压变频器市场规模为39亿元,销量为5560台。销售额比2008年增长24%,销售额的增速有所减缓。增速减缓的一方面原因是因为上半年很多项目受到金融危机的影响,延迟甚至是取消了项目;另一方面原因是虽然销售台量仍以持续高于40%的比例在增长，

简介：（2009年6月22日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-GZ）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2-4日在深圳会展中心举行，本年度展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。

简介：MAX1996A是MAXIM公司新开发的一种背光控制器，主要介绍其性能及应用。

简介：本文根据2030脱脂机组中张力辊控制的实例，介绍了变频器的控制原理，T100与CUVC之间的通讯过程，以及如何配置变频器的控制板的参数，实现与PROFIBUS-DP网络的通讯，并根据实际说明如何实现速度控制方式和张力控制方式的切换。

简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。