简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
简介:梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。
简介:由于广泛应用磁——半导体网络,并由于功率半导体器件的不断改进,过去5年中,功率处理系统设计技术的进展速度十分显著。但当前,这一领域内发表的文献,只有对特定系统和电路的描述。而这一既重要,又年轻的科学技术的基本理论问题,即使有研究论文发表,也是很少的。有关磁放大器或非线性电路的理论文献,对功率处理技术有重要意义;但这些文章并不是从功率处理的角度撰写的,也很少能吸引功率处理研究者的注意。
简介:本文分三个专题,介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章,供专业人士参考。
简介:本文介绍功率电子技术(Powerelectronics或称电力电子技术)与微电子技术的区别和‘功率电子学科’的形成与发展讨论功率电子定义、技术覆盖范凰分析功率电子学科与电气工程学科的三个主要子学科内容的关联。分忻功率电子系统运行特点;明确功率电子学科基本理论为:功率电子‘元器件、电路与系统’理论。
简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效性验证的方法,最后给出了有效性验证结果。
简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。
简介:1变频多传动控制系统现代工业生产中,多台电动机的交流调速系统应用日益广泛,例如冶金工业、机械制造工业、纺织工业、运输业等部门的许多生产设备、要求多台电动机之间按照一定的控制规律快速而协调地运行,多台电动机控制系统性能的好坏直接影响生产能否正常进行和产品质量能否符合要求。为此,对多台电动机的交流调速系统进行研究具有重要意义。
简介:半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。
简介:本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。
简介:文中针对当前通过在A1GaN层进行F-离子注入这种实现EAlGaN/GaN增强型HEMT器件的重要方法,建立其数值模型。对该方法F-起到对导电沟道的调制机理进行了分析解释,对该方法的实现过程中的关键F-离子注入量、注入深度分布的对宏观器件特性的影响进行数值分析,得到了具有指导意义的结果。为今后该方面的器件特性进一步研究提供了理论指导。
简介:介绍并评论了DC-DC变换器早期理论的代表性著作——美国Moore博士1966年发表的论文"DC-DC变换网络的基本问题"。回顾了国际电力电子学术活动进展的历程,分析了这篇论文的时代背景及其特点。
简介:全自动焦度仪光学系统是产品设计的核心,为了提高自动焦度计的测量精度。提出一种新的测量图像。该图像在建立了16点数学模型并推导了镜片相关参数的计算方法。该算法将16个点分为四组进行计算,并取各组计算结果的平均值作为最终测量结果。根据16点数学模型的算法要求。设计了以FPGA和面阵CCD为核心的测量系统及16点图像二值化处理的算法。实验数据表明。该系统在测量精度及稳定性上都优于原有的基于4点测量图像的自动焦度计:该测量系统的技术指标已达到国家相关检验标准。
简介:从超小型铝电解电容器CD11E的特点和性能要求出发,进行结构设计,选用主要材料,研制专用工作电解液,确定专用设备,以及分切、铆接、装配等关键工艺。根据生产实际,调整检验项目及标准,引入一系列新的检验设备和方法,实现了超小型产品的正常生产。
SMT基本工艺构成要素
印制电路员工基本操作规范
直流/直流变换网络的基本考虑
IGBT-新概念、新模型、新器件
功率电子学科的基本理论初探
IGBT模型参数辨识及其有效性验证
线路板装配中的无铅基本工艺
变频器的基本应用(一)——第1讲 变频器在多传动系统中的基本应用
不同碰撞电离模型对击穿电压仿真的影响
电力半导体器件运行失效的若干基本问题的讨论
F-离子注入实现的AlGaN/GaN增强型HEMT器件特性的模型分析
开关电源主电路基本拓扑的演变(Ⅰ) DC-DC变换器理论早期的历史回顾
基于CCD16点数学模型的全自动焦度计光学图像系统的设计
铝电解电容器的基本概念与应用(3)——一种新的超小型铝电解电容器CD11E