简介：

简介：电力电子及其应用已经走过了从诞生到成熟的艰难历程。但在人类的科技史上这仅仅是开始。让我们从时代前进的角度,对包括材料、元器件、整机和系统,从基础理论到可靠性的改善,来初步展望电力电子及其应用在可以预见的今后十年的新发展

简介：内容简介：《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的。它是一部全面系统反映电气工程各领域最新成就和技术水平的综合性工具书。《中国电气工程大典》包括现代电气工程基础、

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

简介：梅州博敏电子有限公司于2006年4月25日开业，首期占地面积1245平方米，总投资5500万元人民币，设计年产印制电路36万平方米，产值可达1．5至1．8亿元人民币，利润可达200万元人民币，可提供500个就业岗位。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。

简介：

简介：电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业，已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来，开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15％的速度增长，每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时，该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人，三年累计完成投资总额152．6亿元、利用外资16．1亿美元。

简介：工作主题：电子行业职业技能鉴定工作“发展创新年”。（一）总体思路2011年是实麓“十二五”规划的开局之年。电子行业职业技能鉴定工作要以科学发展观为指导．全面贯彻落实《国家中长期高技能人才发展规划》（2010—2020年）和全国职业技能鉴定工作视频会议精神．以高技能人才队伍建设为主线，以职业技能鉴定体制机制发展创新为突破口，以职业技能鉴定质量监控为抓手．使我们的鉴定手段、鉴定方式、鉴定质量、服务水平在发展中创新．在创新中发展．确保电子行业职业技能鉴定工作在一定规模的基础上正常运转．加强职业技能鉴定的基础建设，从而使各鉴定机构的职业技能鉴定质量得到全方位的控制和全面的提高。

简介：

简介：参与了26年PCIM（功率变换与运动智能控制）会议，离开之前，我（1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者）愿意与大家共享我的最后一篇文章，它是关于对PCIM的三个领域的认识：功率变换，运动智能控制，电能质量和能源管理，还有未来趋势。

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。

简介：

简介：在2016第十八届中国国际工业博览会上,上海旗亚电子科技有限公司携电力电子无源器件产品重磅出击。五天展会期间与多家应用厂商,特别是变频器厂商达成合作意向,参展产品引起了机器人、机床以及新能源汽车等众多行业客户的兴趣。

简介：1．范围本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：电子元器件行业如何借力假日实现营销目的？四月、五月是假期大战，也是商家营销的黄金时期，毋庸置疑，年中也是电子元器件行业的旺季。所谓假日营销，就是在利用节假日进行的一系列营销活动。假日营销是非常时期的营销活动，是有别于常规性营销的特殊活动，

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

简介：在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。