简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.
简介:一、大连半导体产业现状在大连市政府的高度重视下,大连市半导体产业目前已初步形成了以集成电路设计业为龙头,加工制造业与新型器件业为支撑的半导体集成电路产业发展格局.2003年,大连市半导体产业包括集成电路和分立器件在内,实现产值约12亿元.主要企业和重点产品有:
简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块,但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中,这种情况必定会改观,因为M—PHY将用于开发高端移动设备,提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射
简介:应用材料公司日前宣布,计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作,在新加坡设立新的研发实验室,这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术,以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。
简介:笔者(指原文的作者,世界著名的PCB市场研究专,家中原捷雄——译者)于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后,在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今,笔者一直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。
简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。
简介:文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。
简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
简介:文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。
简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。
简介:从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
简介:随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案,市场预期2013年景气将在首季落底回升,中国经济也将逐步好转。另一方面,从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板电脑与Win8超极本等终端产品,促进了高阶产品必需的原组件之一PCB市场需求维持旺盛,在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。
简介:据国家税务总局消息,2015年,中国支持大众创业、万众创新,共减免税3000亿元以上。其中,落实小微企业和个体工商户起征点政策、小型微利企业所得税减半征收政策,减免税近1000亿元,落实高新技术有关税收优惠政策,减免税1400多亿元,落实促进高校毕业生、失业人员、残疾人、随军家属、军转干部、退役士兵等创业就业税收优惠政策,减免税180多亿元。
简介:教育部2月14日上午召开新闻通气会,介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍,目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人,专业技术人员809万人。
简介:<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合物半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合物半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十
简介:我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临
覆铜板用新型材料的发展(一)
发展中的大连市半导体产业
实现可持续发展,产业转型升级是关键
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
物理层推动移动性能创新-M—PHY测试小贴士和技巧
应用材料将携手新加坡发展先进半导体技术
世界印制电路产业发展的回顾与思考(一)
传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战
移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
CPCA举行印制电子会议暨印制电子产学研创新联盟成立仪式
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)
CB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
工信部:TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起
CPCA将举办2013年春季PCB专用材料发展论坛
2015年中国支持创业创新共减税3000亿元以上
《制造业人才发展规划指南》发布为“中国制造”蓄力
Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体集成电路产业发展及其应用
我国IC设计业发展将面临四大转变