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  • 简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。

  • 标签: 检测系统 ASC 焊膏 国际 数据采集 用户界面
  • 简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

  • 标签: 系统级封装 集成技术 半导体技术 多功能化 电子产品 互连技术
  • 简介:美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。一、废水基础资料

  • 标签: 印制线路板 废水处理系统 沉铜 混合废水 脱水干燥 废水处理工艺
  • 简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

  • 标签: SOC 系统级芯片 集成设计系统 技术创新 计算机
  • 简介:主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

  • 标签: 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀
  • 简介:传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

  • 标签: BUCK变换器 混杂系统 建模
  • 简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

  • 标签: 检查系统 KLA 光罩 逻辑集成电路 生产风险 芯片制造商
  • 简介:介绍了PCB单板追溯方案,主要是在批次管理的基础上,增加了单板追溯管理,此方案可以将批次管理、生产追溯和品质控制更加精细化,便于质量问题的定位,可以快速区分出问题板件,及早发现并减少损失。

  • 标签: 印制电路板 生产追溯 批次管理 单板追溯 二维条码
  • 简介:本文介绍3.1-4.8GHzMB-OFDM系统的CMOS射频收发器。电路采用直接变频架构,由接收器、发射器和频率综合器组成。采用PGS隔离技术和其他隔离措施完成了单片射频收发器的版图布局。后仿真结果表明,接收链路可提供的最大增益为72dB,其52dB为可变增益,三个子频带内噪声系数介于5.2-7.8dB,带外IIP3不低于-3.4dBm。发射链路可提供的可控输出功率-8dBm到-2dBm,输出1dB压缩点不低于4dBm,输出信号边带抑制约44dBc,载波抑制不低于34dBc。频率综合器在三个频点间的跳变时间小于9ns。芯片采用Jazz0.18μm射频CMOS工艺设计,面积为6.1mm2。在1.8V电源电压下,总电流约221mA。

  • 标签: 超宽带 射频收发器 接收器 发射器 频率综合器
  • 简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80MSPS、8通道14位模数转换器(ADC)。该ADS5294可在5MHz下支持75.5dBFS最佳信噪比(SNR),其采样速率高达80MSPS,可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80MSPS下具备高性能且能提供单位通道77mw的最低功耗,还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能,从而开发更小的医疗影像系统

  • 标签: 影像系统 德州仪器 低功耗 医疗 ADC 噪声性能
  • 简介:楷登电子(美国Cadence公司)5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform,结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术,打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

  • 标签: Cadence公司 VIRTUOSO 同步设计 PCB 芯片 系统
  • 简介:美国国家仪器公司(NI)日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件,该软件是NI平台的核心,包含了许多增强的功能,以帮助用户采集、分析和可视化数据,从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码和工程流程来标准化用户与硬件交互的方式,这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。

  • 标签: 系统设计软件 LABVIEW 最新版本 NI 美国国家仪器公司 工程流程
  • 简介:仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

  • 标签: PCB孔径孔数检查系统 仿射变换 特征点 图像配准
  • 简介:为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。

  • 标签: 液压系统 高压泵 电控比例式溢流阀 覆铜箔板 单向阀 单向节流阀
  • 简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

  • 标签: 微电子系统封装 芯片末尾埋嵌 空腔
  • 简介:目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能,通过指纹可以完成身份认证和支付类功能,为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患,因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q,能够提供支持国密加解密协处理器,为高安全可控应用提供了硬件基础。

  • 标签: 指纹识别系统 安全防护技术 芯片 指纹识别技术 安全保护措施 算法处理
  • 简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。

  • 标签: DAS系统 飞思卡尔 驾驶员辅助系统 汽车雷达 嵌入式技术 微控制器
  • 简介:ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议,由ANSYS出资4,200万欧元(大约5,300万美元)现金收购EsterelTechnologies,并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

  • 标签: ANSYS 仿真技术 高逼真度 收购 系统 l带
  • 简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计。

  • 标签: 参考设计 主芯片 中国 系统 美国加州