简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。
简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。
简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计
SiP协调设计和PI解析（3）
SiP协调设计与PI解析（2）
第二次双面多层板价格协调会议(纪要)
