简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.
简介:
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。
简介:ADI最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x,能够隔离数据与电源,扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower^TMdc-dc转换器和iCoupler数字隔离技术,在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。与采用外部DC-DC转换器的光电耦合器等分立解决方案相比,
简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
简介:5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.
简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
简介:大联大控股日前宣布,旗下大联大品佳力推集成微芯科技(Microchip)和欧司朗(OSRAM)产品的汽车流水转向灯解决方案。
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
简介:近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
简介:再次当选深圳市线路板行业协会(SPCA)会长一职,没有激动和兴奋,更多的是压力和挑战,许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义,其背后是责任和使命,时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识,坚定开拓务实精神,探索协会多元化的服务,稳步推进行业跨越发展,不能辜负会员们的期望。
PCBA 2006电路板产业发展和企业管理论坛圆满闭幕
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
SOC设计中功耗完整性问题的一些考量--电源规划和分析
第七届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT’2004)
微捷码Titan和FineSim经验证支持LFoundry互操作工艺设计包
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究
ADI公司为数据和电源隔离推出四通道、单芯片解决方案
RapidChip平台ASIC对FPGA的优势 更低的成本、更高的设计效率和更快的收益
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
总投资10亿元!台光电子粘合片和基板项目落户黄石江
Qorvo^(R)的多传感器和通用开关扩展获得ZigBee^(R)Green Power v1.1认证
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
大联大品佳集团推出集成MicrochiP和OSRAM产品的汽车流水转向灯解决方案
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
和同行协作与自己竞争——辛国胜会长在二届一次会员大会上的讲话