简介:摘要:通过对铝/镁/铝三层爆炸复合板进行热处理,Al、Mg元素在结合界面处发生轻微的扩散,导致界面发生了冶金结合。复合材料经过不同状态的热处理后,界面Al、Mg元素发生相应不同程度的扩散。且随温度的升高,元素扩散程度增强。当超过各自固溶度时,生成金属化合物。经过点扫得到金属间化合物分别为:Al3Mg2和Mg17Al12,靠近AZ31B一侧的为Mg17Al12层,靠近6061一侧的Al3Mg2层,且Al3Mg2层的厚度比Mg17Al12层的厚。
简介:综述了颗粒增强铝基复合材料的基体材料、增强颗粒的种类、选择方法,以及对复合材料性能的影响;同时介绍了界面的类型以及如何减少界面反应和改善界面的方法等,为颗粒增强铝基复合材料的设计和制备提供理论支持。
简介:摘要:随着社会工业的发展,对电路板的要求日益增高,但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段,不够完善,此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。基于此,比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足,并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。
简介:本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定.基本可以达到国外同类产品技术指标。