简介:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通孔金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。
简介:ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题,其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业,包括电子产品的CAD,PCB材料,覆铜板、PCB生产工艺,设备,SMT组装工艺与设备,流程材料,包装材料,质量控制,环境保护和企业管理等方面。因此,在本行业中了解RoHS和WEEE指令以及我国的对策是相当重要的。特别是自2006年7月1日起,欧盟即将正式实施RoHS和WEEE指令,这将会严重地限制和影响我国对欧洲等地区和国家进行的信息、家电、医疗等电气和电子产品的出口,其经济损失将是以十亿元为单位计算的,为此,我国至上而下在信息和电子行业展开了全国性的应对工作。下面主要对RoHS指令以及我国的对策进行简要介绍。
简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。