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  • 简介:2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill),从而产生了2003年通信。2003年通信取代了1984年英国电信而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位,并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

  • 标签: 英国 《2003年通信法》 电信管制机构 分散管理体制 无线频率 电信市场准入
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:Indium公司已获得2006年Frost&Sullivan全球SMT焊膏客户价值提升奖。该奖项于2006年11月15日在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的典礼上颁发,是公司第四获得Frost&Sullivan的奖项。之前获得的荣誉包括1998年和2000年的工程客户聚焦和2003年的产品创新。颁发给公司的Frost&Sullivan客户价值提升奖,证明了采用较其竞争对手更具创新性的价值创造和提升战略扩展他们客户群同时维持现有客户群的突出成就和卓越表现。基于对市场竞争者的深入分析以及与补充了SMT焊接材料行业公司的访谈,Indium公司被选中获此奖项。

  • 标签: 四次 客户价值 产品创新 得克萨斯州 竞争对手 焊接材料
  • 简介:广播电视音.视频系统中出现的干扰信号通常有种形式(1)高频干扰.反映在屏幕上为“雪花”、无规律的杂波等。(2)中频干扰.反映在屏幕上为网纹状杂波。(3工频干扰反映在屏幕上为滚动的线条等。

  • 标签: 屏幕 杂波 干扰信号 网纹 视频系统 中频
  • 简介:城镇二加压泵站在同样的水泵设备配置情况下,采用不同种的工艺运行方式其能耗有着很大的差别。文中通过对泵站4种常用运行方式的电耗分析,探讨了城镇二加压泵最佳的工艺运行方式及电耗的计算方法。

  • 标签: 水厂 城镇二次加压泵站 运行方式 能耗 给水泵 供水系统
  • 简介:半导体日前荣获罗兰伯杰战略顾问公司、HEC管理学院和法国商业月刊Enjeux-LesEchos颁发的欧洲企业奖,以表彰该公司在企业管理方面取得的成绩。在巴黎举行的颁奖仪式上,ST负责战略策划及人力资源的集团副总裁AlainDutheil代表公司接受奖项,评委着重表彰了ST公司以及管理团队出色的多元文化,法国工业部长PatrickDevedjian、

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