简介：采用固相烧结方法制备Mg2Ni0.7M0.3(M=Al,Mn,Ti)合金。利用X射线衍射仪、扫描电镜和扫描透射电镜对合金的相组成和显微组织进行系统表征。结果发现,Mg2Ni0.7M0.3合金中形成了具有面心立方结构的金属间化合物Mg3MNi2,其与Mg和Mg2Ni共存;且M原子半径与Mg原子半径越接近,越有利于Mg3MNi2的形成。采用Sievert和Tafel方法对Mg2Ni0.7M0.3合金的储氢性能和耐腐蚀性能进行研究。Mg2Ni0.7M0.3合金的吸/放氢性能得到明显改善。Mg2Ni0.7Al0.3、Mg2Ni0.7Mn0.3和Mg2Ni0.7Ti0.3合金的脱氢反应的激活能较Mg2Ni的激活能明显降低,分别为-46.12、-59.16和-73.15kJ/mol。与Mg2Ni合金相比,Mg2Ni0.7M0.3合金的腐蚀电位向正方向移动,如Mg2Ni0.7Al0.3合金(-0.529V)与Mg2Ni合金(-0.639V)的腐蚀电位差为0.110V,表明添加Al、Mn和Ti能使合金的耐腐蚀性能得到显著提高。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：采用Gleeble热模拟方法研究Mg-6Zn-1Al-0.3Mn变形镁合金在温度为200-400°C，应变速率为0.01-7s-1条件下的热压缩变形行为。结果表明，变形温度和应变速率显著影响其热变形行为。通过计算获得了热变形激活能及应力指数分别为Q=166kJ/mol，n=5.99，且其本构方程为ε＆=3.16×1013[sinh（0.010σ）]5.99exp[-1.66×105/（RT）]。热压缩显微组织观察表明：在应变速率为0.01-1s-1的条件下，在250°C热压缩变形时初始晶粒晶界及孪晶处发生了部分动态再结晶，而在高温（350-400°C）条件下，发生了完全动态再结晶且再结晶晶粒尺寸随着应变速率的增加而减小。获得的较优的变形条件为温度330-400°C、应变速率为0.01-0.03s-1以及350°C、应变速率为1s-1。

简介：本文针对N4／1Cr18Ni9Ti与N4／0Cr25Ni20复合板的特殊焊接要求，根据NB／T47014—2011《承压设备焊接工艺评定》的要求，制备2块N4／1Cr18Ni9Ti试板，2块N4I／0Cr25Ni20试板，尺寸均为500mmX150mmX（4＋14）mm。不锈钢基层采用GTAW打底，焊丝选用HOCr21Ni10，SMAW填充与盖面，焊条选用A302与A402。镍复层的焊接采用手工钨极氩弧焊，焊丝选用含Ti、AI等脱氧元素的ERNi-1焊丝，保护气体选择98％Ar＋2％H2。试板焊接完成，外观检验合格后进行100％RT，检测结果符合JB厂r4730，2—2005I级合格，镍复层进行100％PT，检测结果符合JB／T4730．5—2005I级。两种焊接试板分别取样并做拉伸、弯曲力学性能分析，镍复层焊缝做化学成分分析。通过两块焊接试板试验对比，不锈钢基层焊接材料选择HOCr21Ni10焊丝与A302焊条。镍复层焊接采用ERNi-1焊丝，焊接保护气体为98％Ar＋2％H2。通过焊接工艺评定试验研究，解决了N4／1Cr18Ni9Ti与N4I／0Cr25Ni20复合板焊接问题，提高了用户坩埚的返修质量与再次使用寿命，为使用单位节约了成本。

简介：使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明：随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在Cu和Al上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。

简介：在situcomposites在艾尔矩阵上研究严重塑料变丑的影响规则，10?wt%艾尔3在situ的Zr/2024Al增强粒子合成被准备由直接融化反应(DMR)，然后，合成是由有90的一个方向的热伪造?%塑料变丑。然后，前进状态的微观结构合成被观察，并且机械性质的变化法律和磨擦表演在以后并且在塑料使变形前被比较。结果显示艾尔3增强Zr的粒子旋转并且闯入10-20的更小的尺寸?ng可溶的biopolymer有三个转变金属离子的牛的浆液白朊(BSA)(M，M=Cu，公司，Mn)。白朊一定的金属离子的有约束力的模式和比率被调查。BSA-M建筑群被紫外力的、圆形的二色性(CD)描绘系列和polyacrylamide胶化电气泳动(页)。当聚合物支架和金属建筑群作为催化活跃中心工作了，BSA服务了。当到BSA的转变金属离子建筑群的有约束力的比率是5:1时，结果证明BSA的结构仍然保持未改变。而且，清除superoxide阴离子自由的基(O\(_{2}^{\bullet-}\？？

简介：HotcompressionbehaviorofTiC–Al2O3/AlcompositeswasstudiedusingtheGleeble-1500systematatemperaturerangeof300–550°Candatstrainraterangeof0.01–10.00s-1.TheassociatedstructuralchangeswerestudiedbyTEMobservations.Theresultsshowthatstressleveldecreaseswithdeformationtemperatureincreasingandstrainratedecreasing,whichcanberepresentedbyaZener–Hollomonparameterinanexponent-typeequationwithhotdeformationactivationenergyQof172.56kJ·mol-1.Dynamicrecoveryoccurseasilywhenstrainratesarelessthan10.00s-1.Dynamicrecrystallizationcanoccuratstrainrateof10.00s-1.

简介：本文对IPC4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及'IPC4103A修订单1'(2014)中的主要修订内容作了介绍。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

简介：Inthepresentwork,anovelhybridcompositecomposedofTi-aluminidemulti-layeredpartandcontin-uous-SiCf-reinforcedTi-matrixpartusingavacuumhotpressing/hotisostaticpressure（VHP/HIP）sinteringprocesswassynthesized.Then,thedamagetolerancebehaviorofthishybridcompositewasstudiedbytensiletestsandinsituscanningelectronmicroscopy（SEM）three-pointbendingtests.Theresultsindicatethatthemechanicalpropertiesandcrackpropagationofthehybridcompositearestronglyinfluencedbytheextrinsictoughnessmecha-nism.Indetail,thecrackdeflectionofmulti-layeredcompositeandstrengtheningeffectofSiCf-reinforcedmatrixcompositeareobservedinthehybridcomposite.Owingtothestrengtheningeffectofcontinuous-SiCrre-inforcedTi-matrixpart,thetensilestrengthofhybridcompositeismuchhigherthanthatofneatTi-aluminidemulti-layeredcomposite.Furthermore,itisfoundthattheoptimaldamagetoleranceabilityisoptimizedwhenthenotchpositionislocatedattheTi-aluminidemulti-layeredpartduetothecrackdeflectionofmulti-layeredstructure.

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：ＦｒａｃｔｕｒｅＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＳｉＣ（ｐ）／ＡｌＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓＧｕＨｏｎｇｗｅｉ；ＣａｏＬｉ；ＹｕａｎＧｕａｎｓｅｎ；ＬｉｕＡｎｓｈｅｎｇ；ＷｕＺｉｑｉｎａｎｄＣｈｅｎＬａｎｆｅｎｇ（古宏伟），（曹利），（袁冠森），（刘安生...

简介：ＣａｔｈｏｄｉｃＰｒｏｃｅｓｓｏｆＴｉ（Ⅳ）ｉｎＭｏｌｔｅｎＬｉＦ－ＮａＦＳｈｉＱｉｎｇｒｏｎｇａｎｄＤｕａｎＳｈｕｚｈｅｎ石青荣，段淑贞（ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＢｅｉｊｉｎｇ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００８３，Ｃ...

简介：用机械合金化和热压法制备可降解的Mg-6Al-4Zn金属植入体。通过X射线衍射分析、透射电镜、压缩试验、浸泡试验、电化学测试和MTT比色法研究添加1%Si(质量分数)对Mg-6Al-1Zn合金显微组织、力学性能、生物腐蚀行为和细胞毒性的影响。结果显示,添加1%Si后,Mg-6Al-1Zn中形成了细小的多边形Mg2Si相,材料的抗压强度、伸长率和耐腐蚀性能提高,且骨肉瘤(Saos-2)细胞的细胞活性提高。根据MTT测试结果,释放出的镁离子没有细胞毒性。因此,添加1%Si提高了Mg-6Al-4Zn作为可降解植入体的综合性能。

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

简介：四个参数，煤气的流动，旋转速度，精制时间，和炖的时间的效果，在7075的旋转impeller精炼上，艾尔被学习。C2精制的Cl6，精制的旋转impeller，并且7075艾尔合金的合成精制与对方相比。结果证明旋转impeller精炼的最大的影响参数是旋转速度，由煤气的流动，精制时间，和炖的时间列在后面。直角的分析获得的最佳纯化参数如下：400r/min，0.4mL/h的惰性的煤气的流动，15min的精制时间，和6min的炖的时间的转子速度。最好的排除效果能被C2Cl6和旋转impeller。C2Cl6,旋转impeller，并且合成精制分别地是34.5%，69.2%，和78%。旋转impeller精制的标本的机械性质比由C2精制的Cl6，但是比那些低由合成精制。

简介：Al-3B中间合金是亚共晶Al-Si合金的高效细化剂之一。实验研究了Al-3B中间合金中未溶AlB2颗粒对Al-7Si合金晶粒细化的影响。结果表明,AlB2颗粒的数目和沉降对晶粒细化效果都有重要影响。在实验结果和理论分析基础上,提出了Al-3B中间合金对亚共晶Al-Si合金晶粒细化的新机制,认为通过共晶反应形成的＂Al-AlB2＂包覆结构是导致晶粒细化的直接原因,未溶的AlB2颗粒是α（Al）相的间接行核基底。