简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。
简介:为了研究触变注射成形AZ91D合金中固相颗粒的形貌演变和液相的凝固行为,对该合金的组织和凝固行为进行了试验观察和理论分析。典型触变注射成形AZ91D合金由α-Mg和β-Mg17Al12两相构成,α-Mg相又可分为未熔固相和初生固相。未熔固相主要有形貌较为接近球状的固相、形貌不规则的固相、内部含有小液池的固相以及包裹液相的固相4种形貌。形貌不规则的固相被认为是球状固相和包裹液相的固相的中间发展形貌,内部含有小液池的固相可能是包裹液相的固相的初级形貌,包裹液相的固相则可能发生破裂形成不规则固相,最终发展成球状固相。球状固相被认为是最理想的也是最终的固相形貌。初生固相在液相合金中形核并长大,直至有不稳定长大行为发生为止,较为细小、圆整,主要受冷却速率的影响。Mg-Al合金二元相图的分析结果与试验观察到的组织相吻合。
简介:1Cr18Ni9Ti不锈钢球头在焊接后经酸洗,表面存在粗糙的腐蚀凹坑。通过采用S-3700N扫描电子显微镜、能谱分析仪、金相显微镜等对表面粗糙的腐蚀凹坑进行成因分析。结果表明:球头在焊接过程中产生了局部敏化现象,球头的晶粒组织细于与之配合的外套螺母组织,使得球头的耐腐蚀性低于外套螺母,在酸洗去氧化皮的过程中,外套螺母与球头的焊缝区、接管嘴的焊缝区之间形成缝隙,酸洗液中的正负离子移动受到了阻滞,导致缝隙处发生严重腐蚀,最终表现为球头表面的点状腐蚀形貌。定期更换酸洗槽液,降低Cl-浓度,以及在酸洗过程中活动零件,可以减少该类腐蚀的产生。