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71 个结果
  • 简介:本文对四官能环氧树脂[1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚]的合成与改性及在覆铜板中的应用作了初步探讨.并对其屏蔽紫外线与产生荧光的机理作用作粗浅的阐述。

  • 标签: 四官能环氧树脂 覆铜板 合成技术 化学成分
  • 简介:随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施,全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势,快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强,提升无铅、无卤化比重,调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无覆铜板的原材料,具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂,该产品于2004年中试取得成功,2007年该产品逐步进入规模生产。

  • 标签: 无铅化 双酚A酚醛树脂 双酚A酚醛环氧树脂
  • 简介:对用于印刷电路板的环氧树脂/空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明:用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能,尤其加入较小粒径的玻璃微珠,环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃;用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理,

  • 标签: 空心玻璃微珠 改性环氧树脂 基材 热性能 环氧树脂体系 偶联剂
  • 简介:近年来,臭氧技术已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品储藏保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用,取得了显著效果。臭氧因其强氧化能力,无二次污染(衰变为氧气)及其他一些优良性能,显示了很强的优势,越来越受到重视.我们针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的酚废水的实际情况,对废水除酚的工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。

  • 标签: 含酚废水 臭氧 处理工艺
  • 简介:本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

  • 标签: 覆铜板 线型酚醛树脂 软化点 浸润性 层压作业窗口 储能模量
  • 简介:在油气管道生产管理中,地质灾害下管道的安全评定技术研究是一个重要问题。本文在系统分析地质灾害引起的管道大变形下的应力状态以及综合考虑管道表面体型缺陷等影响因素的基础上,利用ANSYS有限元分析软件的二次开发功能,以VisualC++为编程工具,运用APDL语言,基于VC++和ANSYS的接口技术,开发出地质灾害下管道的安全评定有限元分析系统。该系统实现了对地质灾害造成的悬空和漂移管道的参数化建模、有限元分析以及安全评定功能。

  • 标签: 地质灾害 管道 ANSYS VC++ 安全评定
  • 简介:文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系,优良的耐热性和粘接性、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。

  • 标签: 改性 双马来酰亚胺树脂 二元胺 应用进展 氰酸酯 烯丙基
  • 简介:一芯片LED技术发展的趋势根据形状.LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装犁)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等,其需求量增加迅速。

  • 标签: LED技术 覆铜板 发光二极管 芯片 BT树脂 液晶显示器
  • 简介:本文运用电感阻抗腐蚀监测技术,对庆深CO2气田升深二集气站地面集输系统采气管道的腐蚀状况进行了在线实时监测;并结合现场工矿条件,分析了不同工艺管段、不同工艺参数区间腐蚀速率的变化随工矿参数的变化关系,提出了在线腐蚀监测技术在CO2气田应用的几点认识.

  • 标签: 电感阻抗法 腐蚀监测 气田
  • 简介:为确定环境友好型覆铜板阻燃体系,利用差热分析对纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析,首先求得固化工艺温度,为确定合理固化工艺提供依据;然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个同化反应动力学参数,

  • 标签: 纳米氢氧化铝 环氧树脂体系 阻燃体系 磷酸酯 固化反应动力学 固化工艺
  • 简介:日本几家大型环氧树脂生产厂家,在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求(无铅化、无卤化)、高性能(高耐热性、高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点:其一,特性突出且优异;其二,产品性能的改善,针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世,对日本覆铜板业制造技术的创新、进步,起到重要的推进作用。

  • 标签: 环氧树脂 基板材料 制造技术 PCB 日本 品种
  • 简介:为了破坏冶炼废水中重金属有机螯合物,例如Cu-EDTA配离子废水,研究一种破络并预处理的新方法。该方法基于铁碳微电解反应原理,.OH在酸性有氧气存在的条件下产生,并在铁碳表面攻击吸附的有机基团导致螯合物的破坏,从而使铜离子将从有机物中剥离下来,然而EDTA将被.OH降解。研究pH值、温度、微电解反应时间、Fe/C质量比对铜离子脱除率及总有机碳(TOC)残余含量的影响,通过扫描电子显微镜分析(SEM)、能谱分析(EDS)、红外光谱分析(FTIR)研究处理前、后样品的表面官能团变化及形貌推断铁碳微电解反应的机理。并进行工业条件优化,得到最佳工艺条件:pH值为2,温度为常温,Fe/C质量比≥0.02,时间为60min,有氧气存在。在该条件下TOC浓度为200mg/L、铜离子浓度为60mg/L的废水反应完成后TOC和Cu残余浓度分别减低到40.66和1.718mg/L;羟基自由基降解反应机理合理解释了该实验现象。

  • 标签: 微电解 羟基自由基 EDTA 废水
  • 简介:本研究在扩展有限元方法基本原理的基础上,以ABAQUS为平台,利用XFEM方法模拟了弹塑性力学经典解中平板的多裂纹扩展问题,验证了XFEM方法的有效性;同时,对孔洞平板的多裂纹扩展及开裂问题进行了模拟仿真。模拟结果表明:扩展有限元方法能够有效地进行裂纹扩展过程模拟,逼真地模拟出裂纹的扩展行为,不受单元边界的制约,无需单元的局部加密,有效地减少了单元数量,节约了计算成本,研究还发现孔洞的存在影响了裂纹扩展的路径为解决实际复杂问题提供了方便的途径。

  • 标签: 扩展有限元 裂纹扩展模拟 多裂纹
  • 简介:采用分子动力学方法研究氢氧化镁的力学性能和点缺陷能,而对体相和表面所含点缺陷的微观电子结构采用第一性原理进行研究。结果表明,根据缺陷能分析,阳离子间隙和置换缺陷非常容易产生,因此对于氢氧化镁通过引入其他阳离子进行改性相对容易。高的OH键(OHSchottky缺陷)或H键(H的Frenkel缺陷和Schottky缺陷)提高了氢氧化镁脱水过程所获得熵的能垒,从而提高了氢氧化镁的分解温度,这是氢氧化镁能够满足填充型阻燃添加剂的要求本质原因之一。建立了氢氧化镁MD模拟的势能模型,通过模拟计算揭示了氢氧化镁晶体结构与力学性能的关系。为了获得具有较好机械加工性能的添加型阻燃剂,应选薄层状氢氧化镁。确定了点缺陷氢氧化镁的电子结构。揭示了离子掺杂对氢氧化镁晶体的影响机制,为掺杂离子的选择提供了理论指导。

  • 标签: 氢氧化镁 密度泛函理论 分子动力学 缺陷 电子结构
  • 简介:介绍了一种游离甲醛及游离苯酚含量低、抗拉强度高、可使用时间适宜、保质期长的无氮自硬呋喃树脂砂粘结剂的制作方法和应用。这种粘结剂仍然使用甲醛、糠醇(呋喃甲醇)、苯酚等作为其合成树脂的主要材料。使用一种类似苯酚的物质部分替代苯酚加入反应,选用合适的催化剂、添加剂、稳定剂,采用适当的工艺制作而成,树脂性能大幅度提高。通过选择合适的固化剂配伍,型砂可使用时间可控制在30~60min。该高。性能无氮树脂已成功运用于三峡水轮机叶片的铸造,事实证明其完全能满足大型不锈钢铸件的铸造需求。

  • 标签: 高性能 无氮树脂 应用
  • 简介:本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0.08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。

  • 标签: 环氧树脂、覆铜板 固化促进剂 流变特性 厚度均一性
  • 简介:1.我国覆铜板用环氧树脂消费量统计及主要供应厂家根据对国内环氧树脂需求市场的调查、统计,2014年国内环氧树脂的消费量达到134万吨(见图1)。其中,在国内覆铜板行业中,消费的各类环氧树脂量达41万吨,约占国内环氧树脂消费总量的30.6%(见图2)。在我国覆铜板业中,除三大类常见的刚性覆铜板(FR-4型CCL、复合基CCL和纸基

  • 标签: 覆铜板 供应厂家 高耐热性 纸基 基板 松下电工
  • 简介:采用EBSD技术研究Al-(Mn)-Fe-Si合金等温退火后的再结晶晶粒结构。统计研究表明,在无沉淀反应条件下,在大于临界直径(约1.1μm)的颗粒相周围形成P取向({011}?566?)晶粒的频率约为2%。晶粒总数量密度与P、立方取向({001}?100?)晶粒的数量成线性关系。再结晶晶粒的总数量密度及典型取向(P、ND旋转立方{001}?310?、立方)晶粒的数量密度随轧制应变量增加而增加,并服从指数规律。

  • 标签: 再结晶织构 铝合金 颗粒激发形核 EBSD