简介:本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现.对如何开展CCL多样化作了探讨。
简介:如何认识新常态、适应新常态、引领新常态,是当前和今后一个时期我国经济发展的大逻辑。在面对诸多迷茫的今天,有色金属工业企业究竟应当怎么办?作为社会细胞的企业应当怎样认识当前和今后中国所处的大环境,又如何,这是急需大家深入探究的重大问题。中国有色金属工业协会副秘书长兼重金属部主任、教授级高级工程师胡长平先生长期从事有色金属行业的产业研究工作,他的一些观点和报告一直受到业内关注。最近他在有关媒体上发表的这篇报告,从多个方面对有色金属工业发展进行了深度的思考。我们同他进行了交流,想在再生资源领域里引发大家更深入的思考,并寻找新常态下的新思路。本刊在此转发,并做了适当的删节。
简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。