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  • 简介:5月14日,全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办,清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

  • 标签: 再生资源回收利用 电子产品 高校 技术创新战略 清华大学 公益活动
  • 简介:1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本FujiChimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.9%和

  • 标签: 台湾工研院 市场调研机构 经济运行 覆铜板行业 挠性 表现好
  • 简介:本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

  • 标签: 电解铜箔 压延铜箔 覆铜板 印制电路板
  • 简介:本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

  • 标签: 电解铜箔 电子铜箔 覆铜板 印制电路板 发展
  • 简介:集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

  • 标签: 电子封装 封装技术 金属封装 封装材料 集成电路 芯片
  • 简介:最近,北京天龙天天洁再生资源回收利用有限公司总经理刘权比往常更忙了。因为自2009年8月29日北京市“再生资源回收日”启动以来,以后每个月的最后一个周六,他的企业都要进入社区设立站点,进行可回收资源分类介绍,并现场回收居民家中的废旧物资,包括可以“以旧换新”的废旧家电。

  • 标签: 废弃物回收利用 资源回收利用 电子 资源分类 废旧物资 废旧家电
  • 简介:2012年11月18日,广东超华科技股份有限公司与惠州合正电子科技有限公司及其股东亿大实业有限公司正式签署了拟收购惠州合正电子科技有限公司的《收购意向协议》一根据协议,超华科技将以2.23亿元收购惠州合正电子全部股权。

  • 标签: 电子科技 兼并收购 正电子 惠州 协议 股权
  • 简介:9310钢制尾桨轴模拟件电子束焊试验件进行疲劳试验时,偏向尾桨轴模拟件一侧出现裂纹。采用磁粉检测、断口分析、金相组织分析、显微硬度测试和材料化学成分分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:尾桨轴模拟件裂纹性质为疲劳开裂,裂纹源起始于电子束焊环缝起焊收尾搭接处的气孔缺陷处;改善电子束焊的工艺设计,加强工艺控制可有效预防焊缝气孔的产生,同时合理运用X射线、超声等无损检测技术手段,并加强对焊缝处的无损检测可提高焊接结构的可靠性。

  • 标签: 9310钢 疲劳试验 电子束焊缝 气孔 疲劳断裂
  • 简介:各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门、黄金管理局:黄金是国家实行指导性生产计划的产品。为加强黄金行业管理,推动黄金行业平稳较快发展,经研究,现将2016年黄金生产指导性计划指标(见附件)下达给你们,请按照计划指标组织安排好本省(区、市)黄金生产工作。

  • 标签: 黄金生产 信息化 工业 行业管理 计划指标 主管部门
  • 简介:2009年2月25日,温家宝总理签署国务院令公布《废弃电器电子产品回收处理管理条例》(以下简称条例),条例将于2011年1月1日起施行。就条例的有关问题,国务院法制办、环境保护部有关负责人回答了记者的提问。

  • 标签: 回收处理 处理管理条例 废弃电器
  • 简介:证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超过9000万股,发行后总股本为不超过45000万股,将赴上交所主板上市。华正新材料拟发行3235万股,发行后总股本12935万股,拟于上交所上市。浙江华正

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