简介:介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。
简介:余热锅炉是现代制铜系统中关键设备之一,锅炉的先进性和可靠性直接影响到系统的技术水平和经济效益。余热锅炉用来回收熔炼炉排出的高温烟气余热,降低烟气温度,为后部收尘和制酸创造条件,与此同时回收烟气的余热产生压力为4.2MPa的饱和蒸汽送至汽轮机发电,也可减压后并入厂区热力管网供用户使用。下面谈谈对一台闪速熔炼炉余热锅炉的设计体会。
简介:1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)经过调查统计,反映中国大陆覆铜板行业整体状况的报告(以下凡全国数据,均指中国大陆地区)。从1991年开始,每年发布一次。在业界的支持下,迄今已连续发布25年。它是中国大陆覆铜板行业唯一有组织的对行业进行的调查报告。是政府、企业、企业高层领导和专家研究相关问题的重要参考
简介:介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。
氟树脂体系高频PCB应用与基材简介
铜冶炼闪速熔炼炉余热锅炉设计简介
2015年度中国覆铜板行业调查统计分析报告简介
新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介
如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu/有机物”功能性铜箔表面处理技术简介