简介:制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
简介:目前的3D制作软件层出不穷,Maya,3dsmax,LightWave等主流工具各有千秋,不过归根到底,软件只是一种工具,就像我们使用的铅笔,画板一样,不能说拥有一支昂贵的画笔就能画出一幅精美的艺术品。对于三维制作技术也是一样,学习的关键是如何将技术运用到场景中,重点是在如何表现创作意图,而非使用何种软件,对于刚接触三维制作的新手来说,这种表现意识的培养是一个循序渐进的过程,需要一位良师的循循善诱。“梦工厂”将从利用Maya制作3D水母开始,责无旁贷地扛起“教育”的职责。
简介:
简介:基于3DSMax软件平台,采用AutoCAD图纸、数码影像等工具实现对校园建筑模型的操作,以铜仁学院图书馆建模为例。研究基于3DSMax创建校园三维模型的多边形建模方法,具体叙述创建校园三维模型的流程,探讨如何编辑Auto-CAD图纸及快速建模的方法,为初涉3DSMax的用户提供可操作性的参考。最后,通过对铜仁学院图书馆建模的实例,分析矢量数据处理及导入数据时的注意事项,对以后初涉者具有一定的借鉴作用。
简介:随着信息技术的进步与发展,大数据时代已经悄然进入我们的生活和学习,在我们的学习过程中,通过移动智慧课堂对教学进行管理已经成为了一项新的教学改革,本篇文章主要是针对音乐教学中开展的云班课为例子进行讲解。
简介:为贯彻落实胡锦涛总书记春节期间来闽考察时的重要讲话精神和省委、省政府的决策部署,支持和推动平潭综合实验区建设,日前,福建省通信管理局出台十大举措加快平潭综合实验区信息通信业发展。
简介:该文在k—Mesh子网连通概念的基础上提出了三维Mesh网络中局部k—Mesh子网弱连通的概念,证明了局部k—Mesh子网弱连通的三维Mesh网络存在全局连通性。基于局部k—Mesh子网弱连通的三维Mesh网络提出了单播、广播容错路由算法。这些算法提高了容错能力且是基于局部信息的,因而具有很好的实际意义。
简介:Cool3D从3.0版开始,图像处理的能力是大大增强?现在我们就用它制作出精致的三维镜框.
简介:一直比较关注二维条码技术,最近翻看贵刊《二维码潮流渐起》一文,对这个崭新的技术有了更深的认识。如今,二维码大量出现在报章杂志上,迅速成为时尚热门话题。从超女选秀到易初莲花的商业信息发布,再到亚运会的实战演习。中国移动二维码在商业活动和零售市场中展示了自身活力。
简介:虽然主流上网本大多已经降至3000元以下,但是较小的屏幕与较低的性能,让它们难以满足移动办公、数据图形处理的需求。为此,神舟适时推出了多款低价笔记本电脑,其中天运F3000D9以时尚的外观、适中的性能、完善的高清影音娱乐支持,获得众多用户青睐。
简介:爱国者智慧棒轻薄小巧.薄如卡片.最厚处仅为28毫米.重约3克.不仅可以放入钱包随身携带.而且数据存储功能强大。拥有128MB-1G的海量存储空间。此外.爱国者智慧棒作为MP3、PDA。数码相机等数码移动设备的嵌入式存储卡.同样非常适合,很好的弥补了传统U盘功能单一的缺陷。它兼容标准的USB1.1与USB2.0接口.与电脑连接时即插即用.并支持USB启动.智能
简介:随着近年来移动商务办公方式的迅猛发展和个人消费水平的不断提高,构成一般老百姓难以接受笔记本电脑产品的两大障碍--价格与应用的问题正在逐步消失。当习惯了台式PC的人们尝试以笔记本为主要的信息平台后,他们会惊讶的发现:自己所得到的并不仅仅是高效率和便捷性.更重要的是这种新的工作或生活方式令人兴奋。
简介:VAIO诞生记(一)与时俱进的VAIO概念从VAIO诞生的那天起,VAIO就被认定是SONY的“数字整合生命体”。它是一个“活”的物体,能够与使用者产生互动。VAIO市场营销负责人古海英之给在场的媒体展示了1996年VAIO诞生时推出的一张广告图。在广告的中间位置是一台当时很酷(现在看来依然很酷)的VAIO505系列笔记本电脑,而围绕笔记本电脑周围的是SONY当时众多的影音产品,包括数码相机、台式电脑和数码摄像机等。看似简单朴实的广告,却包含着SONY对VAIO寄予的厚望。
简介:针对传统三维凸包算法的不足,阐述一种改进的凸包构造算法。该算法使用PCA主成分分析法对点集进行预处理,计算其相应的协方差矩阵,求出其特征值所对应的特征向量,并以之建立新的坐标系。再通过吸收QuickHull算法的构造思想,充分利用坐标轴端点来构造初始单形体,结合冲突图来更新凸包数据结构,这样大大提高构造凸包的效率。这个过程能达到时间复杂度下限O(nlogn),实验证明该算法具有理论和实际应用价值。
三维集成电路测试方法
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