简介:插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元
简介:本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
简介:
简介:刚柔多层板(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式计算机,这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。
简介:本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
简介:本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。
简介:最近,数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线,同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本(持续电流8.9~100A,峰值电流10~141A)和三款双轴版本(持续电流6.3+6.3~20+20A,峰值电流10~35A)。
简介:介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点,分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重,同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。
简介:中国是发展中国家,建国家经受过长期的战争创伤;建国后,百废待兴,一切均要从头做起。工业救国,这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体,必须要持续与可循环并步发展,就必须有一个良性的管理活动。在中国撑起一片天的中国民族企业,他们为国家的富强,人民生活水平的提高做出了不可磨灭的成绩,但也要看到他们的不足。
简介:日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上,与会代表纷纷指出,随着近年来数字消费产品风起云涌,挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点,其发展前景非常广阔。业内人士相信,在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重,即由2003年的9.07%在2006年到2010间提高到20%。
简介:一.为什么要写这本书FlexiblePrintedBoard,根据国标GB/T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。
简介:化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调,对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击:人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品:本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法:讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中,用导电油墨制造印刷电路板的可行性。
简介:本文主要针对户外箱式一体化高压变频器设备做可行性分析,从设备的应用环境和工程实施方面介绍户外箱式高压变频器的优势。分析结果表明在石油、电力、钢铁、矿山等环境恶劣的行业中箱式户外一体化高压变频器能够很好的应用并且解决了高压变频器在应用中的房屋建造、冷却配套、工程实施等一系列问题,其使用价值远远高出普通高压变频器,户外箱式一体化高压变频器完全可行。
简介:世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布,公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)通力合作,开发的6500VTrenchFSIGBT(沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管)取得了阶段性的突破,标志着国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通又上了一个新的台阶。
简介:NEC电子(NECElectronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
简介:他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时,还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。
选择性焊接为PCB设计者提供新思路
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
体现PCB高附加值性的十大方面
浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
挠性覆箔基材国内外标准和技术要求
CANopen驱动提高数控系统灵活性和经济性
CDMA与OFDM技术的比较与区别
表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
论"系统化管理在企业管理中的重要性"
挠性板成PCB市场焦点中国制造谋求更大作为
写在“挠性印制板生产技术”一书出版之际
用导电油墨制造印刷电路板的可行性分析
氮气与焊接
泰克的一致性测量工具一马当先
户外箱式一体化高压变频器可行性分析
高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化
国内首款6500V IGBT芯片研制取得突破性成果
NEC和东芝将联手开发45纳米工艺 全面结盟可能性加大
我国电力电子与电力传动面临的挑战与机遇