简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

简介：为了贯彻国家加强对高技能人才的培训指示，提高技术人员的技能和企业竞争力，广州安费诺诚信软性电路板有限公司邀请中国电子学会生产技术学分会、信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心于2006年7月28日至31日对公司有关生产人员进行了IPC标准培训。

简介：给出了以AT89C51单片机系统为核心来对多点温度（湿度、光强）进行实时巡检的温室智能控制系统的设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集的数据传送到主控机并进行进一步的处理，从而实现对温室的智能控制。

简介：TI公司日前宣布推出一款全新模数（A／D）视频解码器。该款高性能、低成本解决方案在同一芯片上集成了4个独立的视频解码器，因而非常适合视频监控等多输入视频应用。高度集成的全新TVP5154四通道A／D视频解码器能够显著简化布局，与前代产品相比可节省高达25％的板级空间。此外，TVP5154的每个通道均采用可编程的水平／垂直（H/V）换算器，这种设计可减轻相关视频处理器处理负载的负担，使开发人员拥有更大的空间来实施增值算法。

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：本文对传动装置IGBT元件自损坏产生的后果、各种检测原理等内容进行了分析说明。重点介绍了一种快速检测IGBT元件自损坏的方法,该方法已在传动装置中得到实际应用。

简介：本文第一部分评论了当前最新的一些关键技术,涉及功率器件的进展和它们对功率变换应用的贡献,重点放在IGBT和智能功率模块技术上。后一部分讨论了功率模块发展的新领域,包括满足未来应用需要的SiC功率器件的前景。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：遵照党中央和国务院，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师的指示，经国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心批准，信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心，于2006年12月19日至21日、24日分别在广东中山兴达电路板集团公司、中国电子工程设计院深圳分院举办了第六期印制电路新工艺技术培训和职业技能资格认证工作。

简介：参与了26年PCIM（功率变换与运动智能控制）会议，离开之前，我（1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者）愿意与大家共享我的最后一篇文章，它是关于对PCIM的三个领域的认识：功率变换，运动智能控制，电能质量和能源管理，还有未来趋势。

简介：

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：在SiC二极管经过10年的成功生产后,我们认为SiC技术已足够成熟以提出我们的第一个SiC开关器件。SiC独特的物理特性使我们有机会设计除硅超结器件和IGBT外的新一类高压开关器件,其关键特征在于较低的静态和动态功耗以及体二极管的集成,这对依靠硬开关整流及谐振开关的电路拓扑来说将被证实是革命性的。本文将讨论其主要技术特点

简介：

简介：本文通过比较5个商业软件包的精确度和执行时间，研究了具有固定时间和变换时间的网络仿真方法的性能差异。包含了多个三相二极管整流器和一个PWM电压源逆变器的一系列基准实例显示：对于线性电路来说，固定时间步长法的仿真时间更短一些；然而，为了得到精确的结果，即使对于低开关频率的PWM应用都可能需要非常小的时间步长。否则，如果使用的时间步长过大，即使波形看起来是正确的，PWM逆变器控制信号也可能有严重的错误。

简介：泰克公司推出能够提供从RF内容接收到网络边缘视频监测解决方案。该方案能有效解决有线运营商和电信运营商在网络监测中所面临的质量损伤管理和失真检测问题。泰克新体验质量（QoE）检测功能用于其业内领先的RF和IP网络探测系列产品．可为有线运营商和电信运营商提供更广泛的支持，以帮助他们更可靠、经济有效地为观众提交最佳的观看体验。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

简介：