简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：目前有在线的成本计算器,可以给出一个精确的印制板价格数字。但要知道影响印制板成本的因素是复杂的,正确地估算出单项成本并汇总很困难的。文章叙述了影响PCB成本的因素,包括有与PCB供应商的关系,PCB面积尺寸和层数、结构、表面涂饰层,生产批量多少,交货时间,PCB生产工厂地区等,而对钻孔数量和检测要求方面是可不计的。

简介：鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率，高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品（LDMOS，ADC／DAC）技术服务商，其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管（LDMOS）和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887，并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。

简介：为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险，不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理，却无法检查处理得是否合理，而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法，利用断言对设计中的同步器进行快速验证，确保数据的可靠传输，有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查，并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性，可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：从现在看,未来的不确定性越来越明显。李鸿章曾说过：＂今天我们所处的时代,是三千年未有之大变局。＂这是一百多年前说的话,对于我们现如今的产业,也同样适用。业界希望能够通过外部的方式洞察、或是通过了解外部的变化来预测产业的方向,我在这里抛砖引玉,跟大家一起思考,共同探讨寻找我们行业的变化之道和取胜之道。

简介：为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

简介：自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进，它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业，也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：2014年第一季度，NPD—Display—Search发表研究报告指出，穿戴式装置市场于2013年起飞，市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92％；2020年达到1．53亿台。报告并认为，自2014年起，

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：目前，广东超声电子股份有限公司属下的汕头超声显示器有限公司已有多款为国内主要知名手机厂商定制的电容式触摸屏模组，这些机型预计在2009年Q3、Q4陆续上市。目前电容式触摸屏受手机ID和UI设计、研发投入的制约，仍以客户定制为主，使用在高端智能手机上。

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。

简介：日前，三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的，具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉，三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2．0NAND闪存之后，

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸式光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机，并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用，并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。