简介：自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后，2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷，超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市；2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业；

简介：离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防

简介：1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

简介：面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

简介：目前，因“丙尔金”所引起的反响和是是非非，不仅波及到国内凡有镀金工序的行业，而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外的风波。关于对“丙尔金”的定论、定性，应该期待我们政府最终的结论；我只表示对“丙尔金”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师，1977年毕业于武汉大学，大学毕业后在基层从事技术工作30多年，他本人获得二十多项专利，其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用，他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范，曾接受过时任李鹏总理的接见，他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

简介：数字下变频器（DDC）可以对多种带宽的输入信号进行处理，因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用，数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号，这个过程就是信号的抽取，实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波，特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。

简介：主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.

简介：

简介：

简介：在当今这个社会中，人们都在忙碌着，千方百计的在寻求财富。这其实是无可非议的。不是常听人说：“钱不是万能的，但没钱是万万不能的。当今，似乎什么都需要金钱开道。连喝口水也是需要付钱的，更不用说，在城市中要进入“涉外”公厕，没钱再内急也是进不去的。难怪有人说：过去，是有钱能使鬼推磨；而今，有钱能使人推磨……”

简介：电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：截至目前,美国总统特朗普在选举期间所作的承诺大部分已经实现：减税、废医改、去监管、加关税.这既是为了保证11月将进行的中期选举,也是践行着“美国优先”选民们的复兴梦.此期间中美贸易争端将会持续,所以我们要关注人民币贬值的趋势,进而影响到金融领域及对经济增长的影响.

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：本文叙述了手机向小型化的变迁，有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板，LCD的FPC板，弯折连接的FPC板，附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80％：20％。FPC的固定安装方法有直接接合安装，不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

简介：基于TMS320DM642DSP处理器构建的硬件平台，采用JPEG图像压缩标准，系统在软件设计上采用了TI的RF5框架和DSP／BIOS实时内核，采用了扩展的“类驱动／微驱动”二级设备驱动程序模型，实现了一个具有实时视频监控和以太网传输功能的网络视频监控服务器。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：博敏集团逆势扩张，领军民营企业进入高端线路板制造领域，增资梅州博敏2亿元，扩产二期工程顺利落成，高密度互连板HDI项目投产，设计高端HDI线路板产能2万平米／月，年产值达4．3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产，月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。

简介：通过对显介电常数的理论分析，用普通材料制成介电常数为106，介质损耗为0．0487，其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时，本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。