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  • 简介:以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展,成为电子工业的牵引车,使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成,因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板,也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板,

  • 标签: 刚挠印制板 挠性板 电子设备 便携式设备 性能 例子
  • 简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

  • 标签: 外形加工 定位误差 基准误差 走刀路线
  • 简介:根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

  • 标签: 印制电路技术 发展 综观 2014年
  • 简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

  • 标签: 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求
  • 简介:为了实现Word格式测试报表生成功能,提出了一种Labview中运用Activex技术的方案。通过完成Word中写入表格、查找与替代、插入图片、格式设置、保存为新文件、退出等功能,该方案能准确和美观地实现对于测试报表的功能,实际应用表明达到了设计要求。

  • 标签: WORD报表 ACT iveX技术 LABVIEW
  • 简介:文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

  • 标签: 刚挠结合板 技术难点 加工工艺技术
  • 简介:有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。

  • 标签: 离子交换树脂 离子交换设备 化学镀铜 技术处理 交换柱 清洗水
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点,具有良好的时频局部化性能,从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集,并命名为AltiVec技术,利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法,实验结果表明此算法是行之有效的。

  • 标签: 多分辨分析 小波变换 POWERPC Altivec
  • 简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。

  • 标签: 安装技术 电子设备 设备材料 印制电路行业 印制电路板 PCB
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板