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  • 简介:欧盟RoHS指令颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板耐热性能提出了更高要求。热分析技术是一种分析测试材料性质与温度关系技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试应用,并比较了它们各自特点和主要影响因素。

  • 标签: 热分析印刷电路板 差示扫描量热法 热机械分析法 应用
  • 简介:本文介绍当前多层挠性印制板焦点,包括采用多层FPC事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

  • 标签: 挠性印制板 FPC 手机 电子设备 摄录像机 多层板
  • 简介:文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制,确保各岗位使用有效文件,利用有效公共平台建立统一存储,有序管理,在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化,使用者便捷进行查询及使用,提高工作效率。

  • 标签: 文件管理 标准化 模板
  • 简介:文章详细探讨了在CAM350软件,编制自动导入刀具表宏和检孔图宏编制思路及方法来提高生产效率。

  • 标签: CAM350 宏程序 刀具表 检孔
  • 简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔应用前景。从碳纳米材料制备和器件构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯薄膜晶体管器件最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能实际应用前景和趋势展望。

  • 标签: 碳纳米管 石墨烯 柔性电子
  • 简介:覆铜板无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g损耗覆铜板,该材料有优异耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异粘结性能、优异加工性能和较低CTE。

  • 标签: 无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板
  • 简介:摘要文章概述了埋置有源元件重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好方法。文章提供了“最后”埋置有源元件样品与效果。

  • 标签: 埋置有源元件 埋置无源元件 埋置方法 芯片系统 系统封装
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性介绍,也提出了一些具体方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划效率和质量,保证功耗完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要因素是减少工艺步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术基础,加成到板上材料仅是板上所需要而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:电子市场需求为制造商们创造新挑战,也驱动对电路板和组件新要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当自动化。文章分析了FPCB生产自动化需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产优点,以及手工操作产生问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好投资效益;做好自动化设备系统供应商选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:1.前言印制线路板生产过程是一个极其复杂过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生污染物是多种,其污染物形态也是比较复杂。印制板生产过程所产生污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害重金属,又有有害非金属,同时也有大量有机物产生。就其存在形态而言,有以游离状态存在

  • 标签: 清洗水 污染物 废液 印制板 生产过程 铜腐蚀
  • 简介:文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学镀铜废液EDTA方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂选择及消除铜干扰问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确.

  • 标签: 化学镀铜废液 络合滴定法 铋、锌标准溶 EDTA
  • 简介:在全球经济低迷今天,中国集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业健康发展或许会有所帮助。

  • 标签: 集成电路行业 中国 合作 企业 全球经济
  • 简介:10月17日下午,京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司相关领导、京电子各部门负责人等50余人参加了会议。

  • 标签: ERP项目 电子 多功能厅 总裁 总经理 负责人
  • 简介:工作意义是什么?没有动力怎么办?这么做到底值不值得?很多迷思,往往是想得太多,做得太少造成。过多思考,其实也是一种累赘,它往往会拖慢我们行动力。

  • 标签: 职场 个人 人才培养 思维模式
  • 简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能影响及影响机理,提出了改善基材吸水一般原则和方法,由于纳米复合材料阻隔性,对降低印制线路基材吸水率有一定借鉴意义.

  • 标签: 纳米材料 纳米技术 印制线路板 基材 吸水率
  • 简介:继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后,IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮,2013年国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家,将同时举办手工焊接竞赛。每个国家年度优胜者,将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯,角逐世界冠军赛桂冠!

  • 标签: 手工焊接 IPC 竞赛 中国 拉斯维加斯 马来西亚