简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
简介:综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。
简介:由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的2008中国半导体市场年会于2月28日-29日在上海张江隆重举行。本次年会以“洞悉趋势把握商机”为主题,围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”。
简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,
简介:市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出.由于手机市场增长放缓,继2004年销售额取得17.4%的增长之后,2005年全球模拟集成电路市场正在减速。
简介:2015年12月2-4日,2015国际线路板及电子组装华南展将在深圳会展中心的1、2及4号馆盛大举行;顺应智能制造的趋势,本届展会将创新推出“智能自动化专区”这个全新展区。2014年,PCB产品的下游用户以计算机(含传统桌面计算机、笔记本和服务器)以及移动产品(含手机和平板)为主,占据了PCB市场流向的60%。
简介:PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。
简介:叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.
简介:根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。
简介:
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会于4月20—21日,在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座,数十家PCB企业60多人积极参与。
简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,
简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山
简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。
简介:叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
简介:据美国权威分析机构预测,2007~2010年间,D类音频功放的全球市场以年增长10%左右的稳步攀升,达到2.5亿美元以上规模。的是,其中全球大中华地区的ODM产品将实现2倍以上的强劲增长,达2亿美元的年出货量。与此相辅相成的是:由于对D类放大器产品前景的良好预期,一批优秀的国内设计公司专注于这一领域的开发,不断推出具有竞争力的创新产品。
简介:最新报告显示,2011年,在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下,我国智能手机市场保持高速增长态势,全年销量达到7344.4万部,实现129.4%的增长。分析师表示,中国智能手机市场高速增长的背后,是智能手机普及率的快速提升,数据显示,截至2011年年底,智能手机已经占据了市场销量29.4%的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局,虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位,但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。
高层电路板的关键生产工序控制
挠性印制板的市场趋势与展望
以精益生产为载体,推广标准化作业,深化安全生产管理——浅谈现场安全管理的途径和技巧
2008年中国半导体市场年会沪召开
大陆将成全球穿戴式装置最大市场
手机市场05年模拟IC销售额增长减至5.8%
把握市场脉动,迎接电子信息产业转型升级
电镀镍金板生产中金面变色改善分析
德国开发出模压电路板生产新技术
印制电路工厂的环境保护与清洁生产
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
世界上排名前100家PWB生产厂
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
CPCA在深圳举办印制电路精益生产专题培训
使用导电聚合物改进高密度互连板生产
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
PCB企业推行精益生产的主要障碍及对策研究
等离子体技术与印制板生产中应用
本土D类音频功放攻下中国手机市场的半壁江山
2011年中国智能手机市场销量增129%