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  • 简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。

  • 标签: 生产新技术 电路板 模压 开发 德国 CIRCUIT
  • 简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

  • 标签: 半导体设备 创新产品 中国电子专用设备工业协会 技术 刻蚀设备 行业协会
  • 简介:艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

  • 标签: 意法半导体 RFID 产品线 读写器 剥离 经营成果
  • 简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

  • 标签: 微蚀量 温度 曝光能量 流动性
  • 简介:5月,广东省名牌产品推进委员会公布了2016年广东省名牌产品名单。据了解,本次共有651个工业类产品获得了“2016年广东省名牌产品”称号。其中,印刷电路板产品有6个,

  • 标签: 名牌产品 广东省 PCB企业 印刷电路板 委员会
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:热烈欢迎大家出席一年一度的集成电路设计分会年会。本次年会第一次在美丽的湖南省会城市长沙召开,具有重要的意义。

  • 标签: 集成电路设计 省会城市 年会
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:东台与台湾省经济部技术处共同投资6000万新台币,研发雷射钻孔机,预计在明年中开发完成,评估在开发完成第一年后,将可供应台湾PCB产业15—20台雷射钻孔机,取得台湾5—10%市占率,同时增加公司约2.5亿元产值,未来会以每年以30%的成长率扩展国内市场打破日本、美国等国外厂商寡占市场的情形,降低台湾厂商采购雷射钻孔机成本。而本次合作案除了由东台主导外,合作厂商包括雷科、均豪、扬朋及帆宣等公司。

  • 标签: 钻孔机 雷射 开发 预计 台湾厂商 国内市场
  • 简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品

  • 标签: 挠性电路板 球凸点 镀金
  • 简介:为了贯彻落实深圳市委市政府《关于促进科技创新的若干措施》精神,2016年企业研究开发资助计划第一批资助企业审核工作已经结束,在税务部门办理了加计扣除优惠备案的企业列入第一批审核范围,

  • 标签: PCB企业 资助计划 研究开发 深圳市 科技创新 税务部门
  • 简介:XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求。经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试方法。

  • 标签: XY轴 热膨胀系数 压力 探针
  • 简介:日前,欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START(SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology)解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

  • 标签: 应用 高档 科技 开发 通讯 芯片产品
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资
  • 简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。

  • 标签: 三星电子 芯片速度 DRAM 内存芯片 开发 第二代
  • 简介:美国电气电子机器生产大厂GeneralElectric(简称GE)公司开发出了薄如纸的挠性照明用板。并计划在2010年进行批量生产。

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  • 简介:ARM与展讯日前共同宣布,展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权,此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程,开发出最富有弹性的制造方案。

  • 标签: IP技术 ARM 开发 授权 实体 芯片
  • 简介:爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。

  • 标签: 太赫兹波 测试开发 成像分析 平台 光谱 分析设备