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  • 简介:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

  • 标签: 电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
  • 简介:摘要目标特征信号技术被称为隐身技术,此技术能够使武器系统的特征信号得到有效降低,使武器系统在应用过程中难以被识别,而隐身技术即为雷达隐身技术的重点。雷达吸波材料为现代较为先进的材料,此材料能够将入射雷达波进行充分吸收,而后将所吸收的目标通过回波强度进行衰弱处理。本文针对雷达波材料的现状进行分析,并探究了结构吸波材料的工作原理,最后阐述了雷达吸波材料的发展方向。

  • 标签: 雷达吸波材料 研究现状 发展方向
  • 简介:用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

  • 标签: 焊接材料 自动化 LED照明 封装设备 激光 日本
  • 简介:<正>稀土离子和半导体纳米晶(或量子点)本身都是很好的发光材料,二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比,半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多,因此量子限域效应对掺杂半导体纳米晶发光性能的影响变得很显著,从而有可能通过尺寸调

  • 标签: 半导体纳米晶 纳米发光材料 激光器件 玻尔半径 量子限域效应 量子点
  • 简介:摘要实验是引导学生进行不断思考、探究并得出科学结论的过程,也是拓宽学生思维、提升综合素养的过程。知识是实验开展的理论基础,材料是实验开展的物质基础,二者缺一不可。实验材料的选择影响实验的进程、实验的效果、学生的学习态度等,因此教师应根据课堂情境、实验内容、实验效果、学生需求等选择合理的实验材料,以其达到教学效果,提高学生素养的最终目的。

  • 标签: 小学科学 合理选择 实验材料
  • 简介:<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

  • 标签: 半导体设备 半导体封装 调研公司 国际技术 材料市场 材料协会
  • 简介:对仪器控制板的连接及分离,对线缆的接插及拔断,汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害,导致使用性能的显著下降,或是操作功能的完全丧失。为了克服引脚弯曲,元器件受震动损伤,以及在极端恶劣环境下的材料性能退化,通常需要额外的稳定性来提高可靠性。然而,能提供此额外稳定性的材料通常面临苛刻的要求,

  • 标签: 稳定性 材料 环境 硅胶 创新 机械设备
  • 简介:<正>世界500强企业——美国应用材料公司经过对中国市场的长期考察,十分看好晶龙集团在半导体领域的技术创新能力和行业优势,日前选定在晶龙集团建立硅探针材料实验室。美国应用材料公司是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业,营业收入连续9年在半导体生产设备领域名列第一。晶龙集团是国家火炬计划太阳能硅材料产业基地,年产单晶硅5000余吨,产量连续8年居世界之最。

  • 标签: 材料实验室 半导体生产 应用材料公司 硅材料产业 设备领域 半导体领域
  • 简介:摘要:非金属材料是非金属元素和化合物构成的材料,非金属材料在工业生产中扮演着重要角色。随着科技的发展无机非金属材料应用更加普及。尤其是在建筑、信息技术、科研等领域发挥着重要的作用。本文阐述了无机非金属材料的应用现状,并分析了无机非金属材料的发展前景。

  • 标签: 无机非金属材料 应用现状 发展前景
  • 简介:摘要:随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显,绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后,本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新,包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着,本文分析了绿色制造理念下的材料选择,包括评价指标和方法,并通过实际案例进行了应用分析。最后,本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法,并讨论了面临的挑战及应对策略。

  • 标签: 绿色制造 机械制造工艺 材料选择 集成优化
  • 简介:摘要:随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显,绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后,本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新,包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着,本文分析了绿色制造理念下的材料选择,包括评价指标和方法,并通过实际案例进行了应用分析。最后,本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法,并讨论了面临的挑战及应对策略。

  • 标签: 绿色制造 机械制造工艺 材料选择 集成优化
  • 简介:摘要:本文深入探讨了复合材料在机械设计制造中的应用及其发展前景。复合材料以其独特的性能,如高强度、轻质和良好的耐腐蚀性,已经成为机械设计制造领域的重要材料。文章首先概述了复合材料的基本概念和特性,然后详细讨论了它们在航空航天、汽车制造、电子产品等领域的具体应用。同时,文章也识别了复合材料设计和制造过程中面临的关键技术和挑战,包括材料设计、加工技术、性能测试等方面。最后,文章对复合材料在机械设计制造中的未来发展前景进行了展望,强调了市场需求、技术创新和政策支持的重要性。

  • 标签: 复合材料 机械设计 制造应用 关键技术
  • 简介:由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求,研究高强度轻型材料以取代钢材,是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动,并且,在不同的啮合位置其相对滑动速度,接触应力不断变化,所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化,对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件,对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比,此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究,为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

  • 标签: 高强度 轻型 齿轮 动态 接触 仿真
  • 简介:摘要镧系磷酸盐及其掺杂体系在实际生产、生活中有着广泛的应用,研究和改进其性能以及结构以及其宏观性能内在联系,具有重要的意义。同时,随着新的学科分支--计算材料科学不断发展,国内外研究者利用各种计算手段对镧系磷酸盐及其掺杂体系进行探索和研究,并取得了一定的进展和成果。

  • 标签: 材料计算 磷酸镧 掺杂 第一性原理
  • 简介:摘要随着科学技术的不断发展,越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用,推动了中国航天事业的进一步发展,同时,航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中,所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点,这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感,为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响,研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

  • 标签: 冲击损伤 航空复合材料 修复技术
  • 简介:<正>据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的

  • 标签: 半导体材料 美国物理学家 纳米电子学 电子芯片 石墨烯 设备领域
  • 简介:采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2~18GHz,水平方位角-40°~40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

  • 标签: 石英/氰酸酯 四端口网络理论 透波率 天线罩
  • 简介:<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

  • 标签: 封装材料 新型树脂 光电器件 专用树脂 半导体企业 发明专利
  • 简介:摘要随着我国社会经济的不断发展,人们的生活质量逐渐得到了提升。生活质量的进一步提升更是使得人们对于环境问题加大了重视力度。在如今这个先进的时代当中,为促使人们的生活出行更加方便,汽车随之应用而生,且在不断的推广当中得到了人们的广泛应用与青睐。但不可否认的是汽车的到来虽然给人们带来了极大的便利,但其尾气的排放却给我国的环境带来极大的污染,因此,如何减少汽车的燃料消耗及排放逐渐成为了相关人员所需要解决的问题之一。对于汽车而言,汽车轻量化作为其中降低燃料消耗的核心,其在汽车当中的重要性不言而喻,所以,本文将针对汽车轻量化用金属材料的现状及展望进行探讨。

  • 标签: 汽车轻量化 金属材料 现状及展望