简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:简要介绍了H.265/HEVC的编码框架和采用的新技术。比较了H.264/AVC和H.265/HEVC的图像质量、压缩比、编码时延等关键技术指标,将H.265/HEVC与H.264/AVC的编码性能进行了比较。实验结果表明,HEVC在编码性能上有了明显提高。
简介:LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战,设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,对其发光光谱、色温和显色指数随电流的变化进行了测试,发现LED的光谱有三个峰值,色温可从5000K变化到3300K,涵盖了冷色光到暖色光的范围,显色指数可从68增加到90以上,能够满足室内照明的要求。将这种色温可调的LED应用于筒灯,测试了其发光效果和散热性能,表明LED具有发光面均匀、无眩光,热阻小等特点,特别适合用于筒灯等室内照明场合。
简介:提出了一个基于商用65nm工艺在晶体管级设计抗辐射数字标准单元库的方法。因为当C单元的两个输入是不同的逻辑值时输出会进入高阻模式,并保持输出逻辑电平不变,而当输入端有相同的逻辑值时,C单元的功能就像一个反相器的特性。因此它有把因为辐射粒子引起的单粒子翻转(SEU)效应或单粒子传输(SET)效应所产生的毛刺滤除掉的能力。在这个标准单元库中包含了在晶体管级使用C单元设计了抗辐射的触发器,以便于芯片设计者可以使用这个库来设计具有更高抗辐射能力和减小面积、功耗和延迟的芯片。在最后为了能表征标准单元在硅片上的延迟特性,一个基于环形振荡器的芯片结构用来测量每个单元的延迟,以及验证抗辐射能力。延迟测量结果跟版图后仿真结果偏差在10%以内。
简介:使用NS-2(NetworkSimulatorVersion2)仿真软件,选取分组投递率、端到端平均时延、归一化路由开销和路由发现频率4个指标对按需距离矢量路由(AODV,AdhocOn-DemandDistanceVectorRouting)、多径按需距离矢量路由(AOMDV,AdHocOn.DemandMultipathDistanceVectorRouting)和乌普萨拉大学开发的按需距离矢量路由(AODV.uu,AdHocOn.DemandDistanceVectorRoutingdevelopedbyUppsalaUniversity)进行了性能仿真,通过改变节点最大运动速度和业务源连接对数分析比较这些参数对3个协议性能的影响,研究结果表明了AODV—UU协议的优越性。并提出了对AODV.UU协议的改进。