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  • 简介:文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻的制作,降低了薄膜电路的制造成本,可应用于集成电阻的薄膜电路基板的研制。

  • 标签: 铁氧体 微带隔离器 薄膜电路 磁控溅射
  • 简介:引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

  • 标签: 印制电路板 乳化清洗 消耗臭氧层物质 半水清洗
  • 简介:高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我们应避免在计算、通讯等高端应用领域(如通用CPU、高速通讯芯片等)中同国外企业展开直接竞争.这是因为一方面我们的力量还很弱小,还不具备同国外先进企业直接竞争的实力.

  • 标签: 中国 集成电路产业 IC产业 市场环境 国际市场 市场竞争
  • 简介:塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路

  • 标签: 高可靠性 翻新 塑封集成电路
  • 简介:本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

  • 标签: 引线框架 塑封 IC
  • 简介:文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

  • 标签: 集成电路 污染 超净环境
  • 简介:<正>天水华天微电子有限公司表面贴装集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年~2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006~2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。

  • 标签: 集成电路封装 信息产品管理 评审验收 技改项目 信息产业 表面贴装
  • 简介:模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题,而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此,低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μm、1.2VCMOS工艺下实现的基准电流源电路,后仿真结果表明,电路能够在1.2V电源电压下工作,功耗380μW,温漂值为15×10-6·℃-1。

  • 标签: 基准电流源 低电压 启动电路
  • 简介:印制电路板(PCB)是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

  • 标签: 印制电路板 电磁兼容 电子元器件 布局 布线
  • 简介:电路的日益复杂和集成度的不断提高,使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而大大提高了故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真,验证了其正确性。

  • 标签: 随机测试序列 硬件描述语言Verilog 同余伪随机序列 线性反馈移位寄存器
  • 简介:直升机在飞行过程中极易发生旋翼结冰现象,旋翼结冰对直升机的危害极大,为有效除冰和保障飞行安全必须进行旋翼结冰探测。研究通过分析旋翼的结冰特性、结冰机理和结冰范围以及激光角法探测原理,探讨了一种基于激光角法的非接触旋翼结冰探测技术,该技术通过测算旋翼前后缘高差的方法,确定旋翼结冰厚度和速度。详细阐述了实现原理,给出了具体实施方案和实际应用中的不足与弥补方法,同步探测控制、偏振与检偏、浮动阀值等处理手段的应用有效地保证了测量精度和可靠性。

  • 标签: 非接触式 激光三角法 线阵CCD 混合冰 浮动阀值
  • 简介:BIT技术是当今最重要的在线故障诊断技术之一,已经被广泛应用于航空电子设备中,在航空领域以外的应用虽然还比较少,但也已经起步。随着电子设备维修性要求的提高以及设备本身要求具备检测隔离故障的能力以缩短维修时间,BIT在测试领域研究中将越来越重要。功能电路BIT系统是电子设备整机BIT系统的重要组成部分,因此从解决实际问题出发,对几种典型的功能电路进行BIT策略方案设计,并使用Multisim软件对所设计的BIT监测电路进行仿真,仿真结果表明,所设计的BIT电路是可靠及有效的。

  • 标签: 功能电路 BIT设计 仿真
  • 简介:随着电力事业的发展,电能质量问题得到了越来越多的关注。为了在电能质量装置的设计实验阶段就详细分析和解决其在实际电网中可能遇到的各种问题,设计一种性能良好、可靠且功能多样化的扰动装置就成为必然的需求。文中介绍一种电压等级10kV,容量3MVA的电流扰动装置,主要用于模拟真实电网系统的各种电流环境。装置前端采用单位功率因数的全桥全空整流器,级联H桥拓扑用于产生所需的各种类型电流扰动源。文章着重介绍了装置各项参数的详细设计计算方法,并介绍了基于matlab/simulink的仿真结果,同时证明了文中所提出的设计方法的可行性和该装置投入使用的可行性。

  • 标签: 电流扰动发生装置 H桥级联 电能质量
  • 简介:低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 垂直转换 网格地平面 三线结构
  • 简介:文章主要阐述了I^2C总线控制音响电路的工作原理,探讨I^2C总线控制音响电路的测试方法,介绍了在A370测试系统上使用高速数字模块(M621)对I^2C总线控制的编码方法以及配合M625和M601模拟模块对输出音频信号进行测试的软件开发。

  • 标签: I^2C总线 音响电路 测试系统
  • 简介:电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期:2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得,就其理想.允收与不合格等情况而加以说明.本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等,不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者,担任一种目视解说的角色.

  • 标签: 电路板 规格 2004年 品质要求 手册
  • 简介:温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比(PTAT)电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

  • 标签: 双极工艺 温度检测 PTAT
  • 简介:本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.

  • 标签: 厚膜电路 ODS清洗替代项目 清洗剂 项目管理