简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：AppDirector6000和DefensePro6000是Radware公司APSolute产品套件中的关键组件。该套件是业界中基于内聚式架构的应用提供解决方案，可以在网络的每一个关键点实现从无到有的网络行为智能应用调节。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：为适应电信业改革开放的需要，我国电信业至今为止进行了两次大的重组，第一次在1999年，以中国电信一分为四为标志：第二次在2002年，以中国电信南北拆分为标志。近两年来，随着电信业新形势、新环境的不断变化，特别是我国3G业务开展条件的日益具备，关于电信业第三次重组的呼声日渐高涨，并越来越成为人们的关注焦点。但是，这一次重组的争论时间之长，前所未有，以致于政府决策显得有点“犹豫不决”。为此，笔者呼吁：电信重组，该出手时就出手。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：近年来，硬盘播出系统应用广泛，播出方式发生了巨大变化。播出技术的革新，对系统的维护提出了新的要求，播出技术人员必须加强对硬盘播出系统安全性、故障隐患的认识，有针对性地进行系统维护，确保安全播出。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：电视综艺节目是指将歌舞、相声、小品、戏曲、杂技等多种艺术形式“综合”编排在一起．通过不同的结构形式加以演绎，形成一台有着独到艺术追求的节目。这种信息高浓缩传递的晚会型节目，由于它的可视性和娱乐性．特有的审美价值和传播意义．以及受众的广泛性与高收视率，已成为各电视台的热点节目．成为电视文艺中一道亮丽的风景线。