简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：随着世界气候的变暖，高低温极端天气频繁发生，对光缆传输信号产生严重影响。本文叙述了“无收缩通信光缆”试制、试验及在实际应用中的表现，成功地解决了这一问题。

简介：说起信号，范围很广。有语言信号、图像信号、模拟信号、数字信号、高频信号、低频信号。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：一、背景情况海底光缆以其通信质量高、容量大、成本低、安全性高等优势，完全取代了过去的海底通信同轴电缆，也逐步取代了卫星通信。目前海底光缆通信业务占据了国际通信业务量的90％以上，迅速成为主要的国际通信手段，承载国际电信业务的基础网络。

简介：

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：K508c是索尼爱立信全新推出的K500系列中的一员。它将录像、拍照功能集于一身．并具备30万像素摄像头，并搭配4倍变焦镜头，可随意撷取趣味横生的动态或静态的影像。加上1．9英寸的TFT大屏幕．让你的视觉体验全新升级。K508c配备的MuItiAction多向操纵杆，会令经常上网、拍摄或短

简介：摘要结构有限元建模是动力分析的基础，本章在自定义梁截面并计算主杆截面特性参数的基础上，按装配式节点刚性连接和弹性连接，利用ANSYS软件，分别建立机库结构单榀索拱架刚性模型和半刚性模型。

简介：摘要模态分析是计算结构阻尼的重要过程，也是风振响应分析的基础，确定结构的基本振动特性具有重要的意义。本文基于实际工程，通过有限元建模和模态分析，对比不同节点刚度对结构基本振动特性的影响。结果表明刚性模型和半刚性模型差别较大，风振分析中应以半刚性模型进行。

简介：2014年4月11日上午8点整，随着倒计时结束．CCTV-西语频道开始了在央视新址的首次新闻直播，CCTV-法语频道也同时搬迁开播．此举标志着索贝公司历时7年（2007—2014）为央视设计承建的新闻业务管理系统、新闻网络制播系统、新闻交换系统及两址过渡系统在新址全面启用，进入正式运行阶段．

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：近期G&G（格之格）又推出813系列“无海绵墨盒”，并就此召开了盛大的新品发布会，是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品，使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世，标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.