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  • 简介:台湾大众电信总经理吴清源预测,至公元2000年时,呼叫器用户可达600万人,届时中文传呼机将占有两成至三成的市场占有率,现在相当风行的拷贝机与锁码机将会日渐消失。吴清源指出,台湾目前约99%都是单纯显示的数字机,电信民营化后,由于各业者会推出多元化的附加服务争取消费者的青睐,中文机将占有两成至三成的市场。台湾中文传呼机将成为未来传呼市场重头戏,中文传呼机以往曾在台大张旗鼓,企图与数字型传呼机一较高下,但仍不敌数字型传呼机的魅力,此次无论中华电信及民营的呼叫器业者都将中文传呼机视为卖点,要让中文传呼机重现江湖。

  • 标签: 电信 市场占有率 用户 卖点 民营化 取消
  • 简介:台湾交通部开放固定通信网路业务后,如四家申请业者顺利拿到执照,第一年将衍生200亿元新台币电信设备采购商机,六年内采购规模起码有1,200亿元新台币以上,各家欧美电信大厂都在积极争取固网庞大的商机。

  • 标签: 固网 商机 台币 外资 采购商 采购规模
  • 简介:<正>半导体厂商因应产业复苏,今年都有扩大征才计划,包括日月光、京元电、力晶等业者,今年合计征才人数可达近万人。不单在半导体行业,平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告,招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业将为台湾提供10000多个新的工作岗位。

  • 标签: 半导体市场 半导体厂商 电子行业 平板显示器 京元 执行长
  • 简介:据了解,耀华去年在宜兰利泽工业区设立的太阳能电池厂建厂进度超前,近日机器设备都已进场。除此之外,其还另征2.2万坪(约合7.26万平方米)土地兴建PCB厂,并可望成为当地首家PCB厂。

  • 标签: 台湾地区 产品 聚焦 机器设备 PCB 电池厂
  • 简介:台湾行动电话昔及率98年底达到20%,行动电话业者预测99年昔及率应可达到35%,即行动电话使用人口在今年底会达到700万人以上,七家公民营行动电话业者将会落足劲争取300万潜在用户的青睐。

  • 标签: 移动电话用户 民营 行动 人口 中国 台湾省
  • 简介:<正>对全球贸易而言,台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀,而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。

  • 标签: 需求疲软 产能利用率 领先指标 生产状况 电路制造 全球经济前景
  • 简介:灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布,灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。为了拓展灿芯半导体在台湾和海外的业务,方便与海外客户开展业务,灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在台湾和海外建立分公司。台湾分公司已于2011年9月成立,位于台湾新竹,包括销售、设计与研发等部门,灿芯半导体资深总监杨展悌兼任台湾分公司总经理。

  • 标签: 半导体 台湾地区 美国 海外 总经理 业务
  • 简介:本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.

  • 标签: 台湾 微电子 技术 产业
  • 简介:<正>据国外有关媒体报道,包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商近日在台宣布组成"三五族半导体产业研发联盟"结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源,提升业者自主技术能力,进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。台经济部技术处处长黄重球指出,"三五族半导体"设备产业是个新兴市场,目前没有美国、日本等大厂垄断,因此研发联盟将以独立开发技术为主,引进技术为辅,开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。据悉,该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员,共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试,再将研发成果回馈给各成

  • 标签: 半导体设备 研发联盟 中国台湾 晶圆厂 设备供应 半导体制造
  • 简介:<正>近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业

  • 标签: 半导体制造 产业崛起 产业扶持政策 机器设备 晶圆代工 发展规划
  • 简介:2月14日,台湾省国立政治大学传播学院顶尖大学研究室暨21世纪基金会发表“数字电视与新媒体平台政策白皮书”,对数字电视与新媒体平台发展提出政策建言。

  • 标签: 数字电视 新媒体 白皮书 台湾省 平台 基金会
  • 简介:中美晶日前宣布,完成总额约90亿元的银行联贷案,主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示,这次银行联贷案,由中国信托等银行共同筹组,中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元,第二项为中美晶日本子公司GWafersInc.代表借贷77.5亿日圆,合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

  • 标签: 半导体 晶圆 收购 台湾地区 银行 资金
  • 简介:http://www.aspdac2005.com2005年1月18~21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;

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