简介：

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简介：一、SolderPlus系列锡膏产品SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。

简介：智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。

简介：1YHZZG-1微机高频开关直流电源柜适用于电力220V系统和通信48V系统;主要器件采用进口名牌器件,技术先进,微机分布式控制,人机交互界面友好,系统的可靠性、稳定性和精度极高;极宽的交流电网工作电压范围(342～437V);对蓄电池智能化管理;严格按照充放电曲线自动运行,充电方式自动转换,无须人工干预,延长电池寿命;整流模块N+1备份,自主均流.故障模块自动投退,提高系统的可靠性;采用软启动技术及PI调节技术,使得输出平滑、无冲击、无浪涌;具有良好的电磁兼容性;具备通信接口,可实现无人值班站要求;直流供电和交、直流馈电一体化,简化机房配置.

简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

简介：举世瞩目的CES大展已经落下了帷幕，最后一个华彩乐段是公布获奖展品名单。看一看这个名单，也许可以从中感觉到今后一段时间内消费类电子产品的发展趋势。

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简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：Avaya是企业通信系统的领先者．直接或者通过渠道合作伙伴．向全球商业和政府机构提供统一通信和联络中心解决方案以及相关服务。自去年12月宣布完成收购北电企业解决方案部以来，Avaya的数据产品线得到了极大增强。日前．Avaya中国公司技术总监陈蔚先生向记者介绍了新推出的系列数据产品。这些产品速度更快、部署更经济，并且在设计上特别考虑到对带宽要求很高的视频和统一通信（UC）应用的需求。

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简介：新型10至60kVA三相输出UPS系列。70-NET系列UPS的推出代表了Chloride产品家族新时代的到来，外观和技术设计更为优化。70-NET系列UPS性能可靠，用户界面友好，安装、控制、使用方便。本系列产品是众多关键领域的理想电源保护系统，包括网络、工业应用和管理系统等领域。本系列产品由于其低运行噪音及与多种通信接口的兼容性，可完美地集成到计算处理环境内。

简介：一年一度的MIPA（MUSikMesseInternationalPressAwards）评奖活动是欧洲音乐界盛会一法兰克福MusikMesse展览会的一项重要活动．也是音乐行业的一项享有声望的奖项。MIPA奖有40个种类，每个种类由世界各地的58家杂志提名3个产品，最终选出每个种类的获奖产品。

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC（编码解码器）——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器，降低了背景噪音，从而可为数码照相机（DSC）、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能，赋予数码相机完美音效。超小型封装是WM8940的另外一个重要特征，与上一代器件相比，它节约了40％的PCB面板。WM8940采用4mm×4mm，24引脚QFN封装，已供货。

简介：随着经济的飞速发展，社会的进步，人们对电子科技产品的需求越来越丰富，而企业之间的竞争越来越激烈，重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中，优化设计流程，将产品串行设计更改为并行设计，是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析，讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用，可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

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简介：随着计算机技术和网络技术的发展，同一种电信业务可以由许多种技术实现，这就为各电信公司进行同质竞争和异质分流提供了有效的手段，电信业务的产品化设计，对模糊单项业务价格、提升产品价值、实施精确产品管理和精确化营销都具有重要的意义。

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