简介:[篇名]Anewhybrid-enhanceddisplacement-basedelementfortheanalysisoflaminatedcompositeplates,[篇名]Atheoreticalandexperimentalinvestigationintomultilayeredpiezoelectriccompositetransducers,[篇名]AnalysisofacompositepiezoelectriccircularplatewithinitialstressesforMEMS,[篇名]AnalysisofStressandLoadTransferinanAdhesionBondBetweenCompositePlatesandConcrete,[篇名]Applicationoflaminationparametertorcliability-bascdoptimizationofsymmctriclaminatedcompositcplatc,[篇名]Bucklingbehaviorofagraphite/epoxycompositeplateunderparabolicvariationofaxialloads,[篇名]COMBINEDEFFECTSOFANISOTROPYANDHETEROGENEITYOFMATERIALSONULTRASONICFIELDRADIATION.
简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。