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  • 简介:以“发展碳经济、共建碳中国”为主题的碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话,他指出,气候是第一生产力,必须从这样的高度来认识碳经济。

  • 标签: 低碳 中国 年会 论坛 北京 第一生产力
  • 简介:论述了功率和光束质量横流CO2激光金刚石工具焊接设备的研制。该激光器具有独特的光腔选模技术和优化的聚焦系统以及其它专利技术,三折腔准基模额定输出4kW,最高功率稳定输出5kW,长期功率不稳定度为±3%,光电转换效率大于14%。3kW焊接普碳钢或合金钢的穿透深度达5mm,深宽比达5:1;目前常用金刚石工具基本上可以作到单边焊透。

  • 标签: 金刚石工具 焊接设备 光束质量 C02激光焊接机 选模 功率
  • 简介:针对模具设计不合理和模腔温度不均匀,分析了型材挤压成型及表面质量的缺陷,提出了挤压模具热冷温控装置方案,介绍了光无痕挤压模具的结构和优化设计。实验证明快速成型模具能有效清除型材表面条纹,提高型材质量和生产效益。

  • 标签: 高光无痕挤压 模具设计 型材成型
  • 简介:以抗静电全钢通路地板下板拉伸成形为例,介绍了方盒形件拉伸成形过程中易出现的主要缺陷及其相对应的解决办法,说明了调试模具在拉伸模中的重要性。

  • 标签: 高方盒形件 拉伸模 缺陷 调试
  • 简介:当听到“我们需要改善焊缝质量”这句话时,你通常联想到的是:需要做更多的检查,因此需要雇佣更多的人;提高质量很可能降低产能,增加成本和花费更多时间;

  • 标签: 早期检查 生产效率 设计 焊缝质量
  • 简介:由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

  • 标签: 高功率LED 发展趋势 基板 散热 发光寿命 LED技术
  • 简介:本文在结合了不流胶粘结片技术和导热填料技术研究的基础上,开发出了综合性能优良的导热不流胶粘结片,可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

  • 标签: 高导热 不流胶 粘结片 刚挠结合PCB
  • 简介:将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

  • 标签: 苯并噁嗪 环氧树脂 阻燃 覆铜板
  • 简介:2016年12月5日,南齿齿轮集团印度公司(包括销售、技术和服务职能)在印度金奈(Chennai)举行开业典礼,标志着南齿齿轮集团正式进军印度市场。南齿齿轮集团董事总经理勾建辉博士、亚太公司总裁兼印度公司董事总经理林启华先生、印度公司总裁Rethinakumar先生共同为南齿印度公司开业剪彩,印度公司员工和与会嘉宾共同见证并庆祝了这一重要历史时刻。

  • 标签: 印度 高齿 齿轮 市场 服务职能 总经理
  • 简介:2008年7月18日,欧盟、美国、加拿大在世贸组织起诉中国汽车零部件案的专家组报告散发全体世贸组织成员。经过认真研究,中方不能完全认同此案专家组的法律解释和裁决结论。2008年9月15日,中方根据世贸组织争端解决程序规则提出上诉,希望上诉机构能够作出公正裁决。

  • 标签: 汽车零部件 专家组 WTO 世贸组织 争端解决程序 组织成员
  • 简介:国内外研究者从未间断过对触媒参与下石墨变金刚石的机制进行探索。由于各研究者所观察的实验现象不尽相同,或对同一现象在理解上有差异,提出了这样或那样的认知。在同一学术问题上,所出现的争论是再正常不过的事,没有争论反而使大家不可思议。本文介绍了国内外,特别是国内众多研究者,他们对触媒参与下石墨变金刚石的机制的看法。

  • 标签: 触媒作用 石墨-金刚石转变机制 大家谈
  • 简介:玻璃纤维由于它的介电常数和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

  • 标签: 印制电路板 低介电纤维布 环烯烃共聚物
  • 简介:结合剂内部理想气孔的分布,不断可以最大效率地容屑、断屑、贮存冷却液、润滑剂;而且对结合剂强度的影响最小。本文以自主研制的纳米陶瓷结合剂为基础原料,通过适当的处理工艺,可以获得近于无气孔的致密制品和具有均匀分布的圆形理想气孔,气孔孔径和数量可控,并且气孔率也可以在大范围内调整,适合制备较大磨削接触面积的工具,如抛磨工具等。

  • 标签: 低熔高强 纳米陶瓷结合剂 气孔可控 超硬磨具
  • 简介:本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有迭2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05—1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。

  • 标签: 高导热 胶膜 金属基覆铜板
  • 简介:传压介质近年越来越引起人们的重视。一些老矿床(如门头沟叶蜡石矿床)的矿源越来越少,不久的将一就会枯竭,现已出现了一些劣质的原生矿。这已直接危及金刚石行业的发展。所以必须一方面寻找新的叶蜡石矿产资源,一方面努力提高合成工艺水平。本文介绍一些新产地叶蜡石情况,以警示同仁。

  • 标签: 金刚石合成 工艺稳定性 叶蜡石 氧化钙 二氧化硅