简介:介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
简介:近日,科技部高新司会同创发司、战略院、高技术中心在北京召开了“国家关键技术(材料领域)”高层专家咨询会。会议邀请了材料领域相关战略专家、材料领域资深技术专家、企业专家、国家技术预测总体研究组专家等35名高层专家对前期预测结果进行研讨。同时,会议还邀请了发展改革委、教育部、工业和信息化部、国资委、中科院、工程院、中国钢铁工业协会、中国有色金属工业协会、中国纺织工业联合会、中国石油和化学工业联合会、中国轻工业联合会、中国建筑材料联合会等单位的代表和材料领域技术预测研究组专家、“十二五”863计划材料领域主题专家组专家。会议由高新司赵玉海司长和工程院原干勇院士共同主持。