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简介：集油管线用塑料合金复合管在使用过程中发生了管体爆裂失效事故。为了探讨复合管的失效原因，采用红外光谱分析、差热-热重分析、VST等分析手段，研究了复合管用内衬塑料层和外结构层玻璃钢树脂基体的结构成分、热性能等。结果表明：复合管内衬材料添加剂含量较多或分散不均，而复合管玻璃钢基体树脂的玻璃化转变温度远低于标准要求。较低的固化度和偏高的树脂含量导致玻璃钢结构层力学性能下降，在长期服役过程中的老化及介质腐蚀共同作用下，复合管最终爆裂失效。

简介：从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法，并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

简介：根据2012年12月10日国务院税则委员会公布的2013年《关税实施方案》，覆铜板用几种进口原材料2013年继续享受暂定优惠税率，其中玻纤布的优惠幅度较2012年减少2个百分点，环氧树脂、聚酰亚胺膜、铜箔维持2013年税率。

简介：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。

简介：0前言日本各汽车厂家为了求生存与发展,致力于环保与安全,应对全球化的发展趋势,持续地开展确保成本优势的各种研究.同时,支撑汽车零件功能的"钢材、热处理技术"领域,也要求开展技术革新.本文概述汽车用钢材零件的最新技术动向及其有关课题.

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：11月28日，全国首批车用动力电池回收处理国家标准推出，其中两项国标有望从2017年起实施。这批标准均由位于南海的邦普循环科技有限公司牵头编制而成，或将改变国内车用动力电池回收处理行业乱象。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。

简介：目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃

简介：一芯片LED技术发展的趋势根据形状．LED分为炮弹形（灯型）、芯片形（表面安装犁）两种。炮弹形LED辉度高，适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器；芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上，具有薄、小、密度高，耗电少的特点，在情报通信的小型，高性能化发展中，用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等，其需求量增加迅速。

简介：采用分子动力学方法研究氢氧化镁的力学性能和点缺陷能,而对体相和表面所含点缺陷的微观电子结构采用第一性原理进行研究。结果表明,根据缺陷能分析,阳离子间隙和置换缺陷非常容易产生,因此对于氢氧化镁通过引入其他阳离子进行改性相对容易。高的OH键(OHSchottky缺陷)或H键(H的Frenkel缺陷和Schottky缺陷)提高了氢氧化镁脱水过程所获得熵的能垒,从而提高了氢氧化镁的分解温度,这是氢氧化镁能够满足填充型阻燃添加剂的要求本质原因之一。建立了氢氧化镁MD模拟的势能模型,通过模拟计算揭示了氢氧化镁晶体结构与力学性能的关系。为了获得具有较好机械加工性能的添加型阻燃剂,应选薄层状氢氧化镁。确定了含点缺陷氢氧化镁的电子结构。揭示了离子掺杂对氢氧化镁晶体的影响机制,为掺杂离子的选择提供了理论指导。

简介：对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明：可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似；封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌：在线速度（m·s^-1）／入侵速率（μm·s^-1）／入侵深度（μm）为100／5／1000的试验条件下，出现具有明显刮痕的磨损形态；在100／400／1000的试验条件下，出现沙丘状的磨损形态；在275／100／1000的试验条件下，呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为：在100／100／500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑；在100／275／1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状；在275／100／1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。