简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：在低温下用电化学促进化学镀(EPEP)在AM60B镁合金上制备无预处理Ni-P涂层,并用SEM、AFM、EDS和XRD等技术对涂层进行表征。在阴极电流密度为4mA/cm^2、温度为50℃的条件下获得致密、均匀和中等磷含量的Ni-P涂层,其显微组织为晶态-无定型的混合态。在相同的化学镀条件下,但不施加阴极电流,合金表面形成了岛状的镍团簇镀层。在3.5%NaCl腐蚀电解液中进行电化学检测,发现EPEP镀后镁合金的耐蚀性有了明显提高。显微电镜观察进一步证实了电化学测试的结果,涂层的厚度、显微硬度、孔隙度及粘结强度均合格。

简介：Carbon-coatedlithiummanganesesilicate(Li2MnSiO4/C)nanoparticlesweresynthesizedbypolyolprocess.X-raydiffraction(XRD)patternsoftheobtainedmaterialsexhibitagoodfitwiththatoftheLi2MnSiO4phase.Fieldemissionscanningelectronmicroscopy(FESEM)imagesoftheobtainedsamplesshowthattheparticlesizeisonlytensofnanometers.Thehighresolutiontransmissionelectronmicroscopy(HRTEM)analysisshowsthattheLi2MnSiO4nanoparticlesaresurroundedbyaverythinfilmofamorphouscarbon.Thecompositepreparedthroughpolyolprocessshowsgoodperformanceascathodematerialsinlithiumcellsatroomtemperature.ThechargecapacityoftheLi2MnSiO4/Csamplesis219mAh/g(about1.3Li+perunitformulaextracted),andthedischargecapacityis132mAh/g(about0.8Li+perunitformulainserted)inthefirstcycleinthevoltagerangeof1.5-4.8V.Agoodcapacitycyclingmaintenanceof81.8%after10cycleswasobtained.

简介：采用铜模吸铸法制备不同直径的Fe71Mo5-xNbxP12C10B2（x=1～5）合金棒。利用X射线衍射、差热分析和压缩测试等手段分别研究Nb替换Mo对Fe71Mo5P12C10B2合金的结构、热稳定性及室温力学性能的作用。结果表明：随着Nb含量的增加,合金的玻璃形成能力有所降低,而断裂强度逐步增加;Fe71Mo2Nb3P12C10B2金属玻璃的断裂强度高达4.0GPa,且具有1%的室温压缩塑性。Fe-P-C基块体金属玻璃断裂的强度提高的原因主要是由于Nb替换Mo有利于形成似网格状结构且增强原子间结合力。

简介：这份报纸在极其细小的颗粒的WC-12%Co合金的磁性、机械的性质上处理codopedVC/Cr3C2和sintering温度的效果。结果证明在最佳的比例的做的VC/Cr3C2的synergistic行动提高坚硬和合金的横向的破裂力量(TRS)，与更多的同类的微观结构。当合金是在1430点的sintered时?C并且与0.5%Cr3C2/0.2%VC，TRS到达3786MPa，坚硬是91.7HRA和比0.6m小的谷物尺寸。谷物生长上的数字分析在sintering过程期间证明在WC谷物边界并且Cr3C2溶解在公司上猛抛的两VC分阶段执行减少固体/液体的界面的精力，溶解和降水的过程极大地被延迟，WC谷物变粗被禁止。

简介：采用ABAQUS软件建立了考虑微动影响的搭接结构有限元全局模型和子模,运用该模型计算了接触区的应力分布。最后在FRANC2D/L中把螺栓用等效的正应力和剪应力来代替,重建子模型。通过分析得到了不同直孔和沉孔孔边裂纹长度时应力强度因子（SIF）沿试件厚度方向的变化曲线。结果表明：在相同厚度的平面上,SIF随裂纹长度的增加而增加;在裂纹长度一定时,SIF沿板厚度方向逐渐降低,接触面上的SIF大于外表面的SIF,且沉孔的SIF大于直孔的SIF。

简介：利用含有分子量宽分布的苯并噁树脂和高含氖量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5％〉350℃，T288〉60min）、吸湿耐热性和较好的弯曲强度；板的韧性较好，裁板剪切时裂纹较少．

简介：通过向黄铜中添加共晶铸铁,在熔铸过程中原位生成渗碳体颗粒,利用石墨化退火工艺使渗碳体分解成石墨从而制得石墨黄铜。利用SEM和EDS分析石墨黄铜的显微组织,探讨显微组织与切削性能的关系。结果表明:铸态黄铜中的渗碳体颗粒经过退火后全部分解为石墨颗粒,石墨颗粒均匀弥散地分布在黄铜基体上,其平均尺寸为5.0μm,体积分数约为1.1%。石墨黄铜的车削表面光滑无毛刺,切屑形貌为短C型,比铅黄铜的粗大,但优于普通黄铜的长螺旋型屑。更多还原

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：对弹簧扁钢的全厚度范围进行C扫描成像检测时,需以一定间隔调整焦点位置以确保检测精度。本研究测量了聚焦声束焦柱高度并分析其对C扫描图像的影响,提出了应用于弹簧扁钢全厚度C扫描成像检测的焦距调整法则。此外,通过分析C扫描图像的特征区域确定缺陷边界,并通过金相试验对其进行了验证。研究结果显示：根据焦柱高度确定焦距调整间隔可在提高检测效率的同时保证较高的检测精度,所提出的缺陷图像特征边界可用于精确测量缺陷尺寸;水浸聚焦超声C扫描成像方法可用于评价弹簧扁钢内部缺陷的尺寸及其分布。

简介：研究镱纤维激光焊接哈氏合金C-276薄板焊缝区的元素微偏析特性.通过EDS数据分析得到的偏析比和元素的平衡分布系数表明,与以往报道的激光焊接哈氏合金C-276相比,镱纤维激光焊接哈氏合金元素微偏析减少.镱光纤激光器的高熔融效率、低线性输入热量及糊状区较高的冷却速率导致微偏析减少.用镱光纤激光器焊接哈氏合金C-276的熔融效率为64%,比传统焊接方法的熔融效率（48%）高.高熔融效率导致焊接所需的线性热输入减少,因此在本研究中发现,与以往的报道相比,其减幅更大.焊缝中心线从液相温度到固相温度的冷却速率量级为10^3℃/s.在焊缝中心线形成了构成较低微偏析的胞状枝晶子结构.

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

简介：随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料，具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂，该产品于2004年中试取得成功，2007年该产品逐步进入规模生产。

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。