简介：

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：江西海外能源资源开发联盟2015年12月30日在江铜南昌行政管理总部成立，江西铜业集团公司当选联盟理事长单位，江西铜业集团公司董事长、党委书记李保民当选联盟首任理事长。江西省国资委副主任李键、江西省鄱阳湖生态经济区建设办公室副主任赖南京出席会议并讲话，六个联盟发起人单位相关负责人到会。江西铜业集团公司副总经理刘江浩主持成立大会。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：国际黄金巨头-南非金田黄金公司（GoldFieldsLimited）日前宣布，该公司以2．30亿美元收购了加拿大Asmlko黄金公司加纳分公司50％股份，双方将共同推动加纳Ashmati地区AGM（AsankoGoldMine）金矿的开发。目前Asanko黄金公司加纳分公司持有AGM金矿90％股份，AGM金矿黄金年产能为23万盎司侔，剩余开采年限为15年；而双方将共同推动AGM金矿勘探与扩建，扩建完成后该金矿产能将翻番至46万盎司／年，扩建将投资2亿美元，扩建工程预计2022年投产。

简介：国土资源部规划司司长胡存智14日说，在中国从事矿产勘查开发的国际矿业企业已经超过80家。2005年有效的涉外勘查许可证共计206件，涉外采矿许可证187件。

简介：某产品天线组合钎焊后，局部发生熔化变形现象。本文通过对失效件进行化学成分分析、显微硬度测试，确定了2A12铝合金板材误用作3A21铝合金板材导致了天线组合钎焊的熔化变形；通过分析2A12铝合金和3A21铝合金的物理性能、力学性能的差别，在未损伤零件的情况下，鉴定了生产现场未钎焊的200件隔板是否存在混料现象。

简介：Argonaut黄金公司日前披露，墨西哥环保当局否决了该公司墨西哥SanAntonio金矿开发环保可行性。据悉，该金矿位于墨西哥BajaCaliforniaSur区域，未来Argonaut黄金公司还需要向墨西哥环保当局继续提交更多资料，如金矿建设、运行、关停及其对当地环境影响等报告。

简介：2010年7月27日，中国有色集团出资企业中色国际矿业股份有限公司（简称中色国际）与英国科瑞索资源公司在英国伦敦签署股权投资协议。

简介：本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状及生产发展特点，并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。

简介：青海省目前最大金矿——位于玉树藏族自治州曲麻莱县麻多乡境内大场金矿主矿带的开发准备工作正紧锣密鼓地进行。按青海省的成矿带划分来说，大场金矿处于青海省的金腰带一巴颜喀拉山金锑成矿带的中段。经过省地矿局13年坚苦卓绝的勘查研究，截至目前，大场地区已控制的矿体估算金资源量150吨。依据现有资料和地质背景分析，

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：近日，中广核集团与广东核工业地质局首个铀资源合作开发项目正式开工。双方共同组建的中广核铀业广东公司日前正式揭牌。

简介：黄河三角洲中心城市东营是一片共和国最年轻的土地，每年，从青藏高原浩浩荡荡走来的黄河在这里奔腾入海，冲刷出了不断增长的土地。近年来，山东天圆铜业和与之相邻并成为战略合作伙伴的电解铜生产厂商——山东方圆铜业所在的东营经济开发区成为黄河三角洲区域内新的经济增长点，黄河三角洲区域经济全面、协调、可持续发展的“领头雁”。东营市的铜产业链更是异军突起，进入了发展的快车道。

简介：近日，九江经济技术开发区举行了两大覆铜板项目签约仪式。总投资10亿元的文明达覆铜板及线路板项目由文明达电子（深圳）有限公司投资建设，固定资产投资8．16亿元，用地175亩。项目建设后，将形成年产600万张覆铜板，200万平方米线路板的生产能力，实现年产值24．6亿元，年利润约2.77亿元，年税收约1．5亿元。预计今年6月开工建设，明年6月一期建成投产，2015年6月项目全面投产。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。

简介：由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题，于7月28日通过验收。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：本文详述了全球玻璃纤维当前生产规模、制品用途归类、近几年各地区玻璃纤维年递增率及新产品最新开发动向。