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128 个结果
  • 简介:超声检测粗晶材料时,结构噪声会严重降低检测信号的信噪比,造成缺陷反射波很难分辨出来。为提高检测信号的信噪比,增加粗晶材料超声检测的可靠性,本研究采用希尔伯特-黄变换(HHT)对检测信号进行分析处理。用超声检测系统对材料进行检测,采集粗晶材料测试数据;通过经验模态分解获得组成信号的本征模态函数,并经过希尔伯特变换得到不同模特对应的边际谱;分析信号的时频信息,去除噪声信号,提高了信噪比,使缺陷反射更加明显。实验结果表明:HHT能够有效去除无效的结构噪声,提高信噪比,缺陷反射更加突出。

  • 标签: 粗晶材料 超声检测 HHT 信噪比
  • 简介:近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

  • 标签: 高速材料 服务器市场 信号损耗
  • 简介:本文旨在找出损伤对复合材料层合板振动特性的影响。复合材料在直升机桨叶上的应用,实现了桨叶优化设计,改善了旋翼气动性能,使桨叶的寿命增加到上万小时,甚至达到无限寿命。因此,使用复合材料已成为现代直升机桨叶的发展趋势。对G827/3234、G803/3234以及G814/3234等三种铺层材料的复合材料层合板进行了振动试验研究与理论分析,得到了振动特性与材料、铺层方式的关系。进一步对这些层合板在含有穿孔、分层损伤情况下的振动特性进行了研究。结果表明,理论分析结果与试验结果吻合,证明了所建模型的有效性。该研究结果对直升机复合材料桨叶结构损伤容限分析与设计具有一定的参考价值。

  • 标签: 复合材料层合板 损伤 振动特性 有限元
  • 简介:航空材料检测研究中心(以下简称检测研究中心)隶属于中航工业北京航空材料研究院,专门从事金属、非金属材料的分析检测,各种航空材料分析检测技术的研究及推广,提供对外的第三方检测服务,是中航工业失效分析中心、中航工业检测及焊接人员资格认证管理中心、中国商飞机械失效分析中心运行机构所在部门。检测研究中心下设无损检测研究室、化学检测研究室、力学性能研究室、失效分析与物理检测研究室和机械加工厂,占地面积约1.3万平方米,员1300余人,其中,研究员10余人,高级工程师30余人,技师及高级技师30余人,仪器设备等固定资产1.3亿元,检测设备先进,检测技术完备,具有高水平的材料性能检测和综合评定能力以及完善的管理体系。对社会开放、与国际接轨。

  • 标签: 北京航空材料研究院 分析检测技术 材料检测 检测服务 社会 非金属材料
  • 简介:单晶材料声速各向异性的特点使传统超声测量在对其厚度测量时存在一定误差。从理论上推导立方晶系单晶材料{100}晶面内的声速模型,设计加工立方晶系单晶材料的声速测量试块,测量超声入射角与晶体不同取向下纵波声速大小,求得该材料的实际声速模型。从模型中发现该材料不同晶体取向下纵波声速在5300~6130m/s内变化,变化幅度约15.6%。该模型为立方晶系单晶叶片的壁厚误差修正提供了可靠的数据支持。

  • 标签: 单晶材料 各向异性 立方晶系 声速模型 超声测厚
  • 简介:采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(CuZr/AlN)。采用光学显微镜(OM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)等方法研究不同烧结工艺对复合材料组织与性能的影响,研究固溶时效对CuZr/AlN力学性能的影响。结果表明:试样的组织致密,晶粒大小在0.2μm左右;试样的布氏硬度随着复压制压力和烧结温度的升高而升高;试样的布氏硬度开始随着锆含量的增加而升高,但当锆颗粒含量大于0.5%时,复合材料的布氏硬度开始降低。试样的抗弯强度随着复压制压力和烧结温度的升高而提高,抗弯强度在锆含量为在0.5%时最大。900°C固溶后的布氏硬度比固溶前的布氏硬度低,试样在500°C和600°C时效后,布氏硬度增加,在700°C发生过时效现象。

  • 标签: CuZr/AlN纳米复合材料 粉末冶金 力学性能
  • 简介:在催化剂P-TSA的作用下,运用原位溶液-凝胶法,将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧/硅黏土复合材料,经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现,环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸,并且,随着粘土含量的增加,

  • 标签: 有机-无机纳米复合材料 阻燃性能 环氧树脂 硅粘土
  • 简介:集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

  • 标签: 电子封装 封装技术 金属封装 封装材料 集成电路 芯片
  • 简介:本文通过二维准连续介质法模拟三角型压头在纳米压痕试验中测量铝薄膜材料断裂韧度的过程,得到了相应的载荷-位移曲线,计算出了铝薄膜在纳米尺度下的断裂韧度(KIC)和相关的力学性能参数。数值结果显示:单晶铝薄膜材料在纳米尺度下的断裂韧度(KIC)为0.216MPa·m^1/2,预测值与相关试验结果较吻合,从而表明使用准连续介质法预测纳米尺度下薄膜材料的断裂韧度是可行的。在研究中发现:对应于载荷-位移曲线的急剧下降区域,相应的位移云纹图中有明显的压痕变形集中现象,表明此处是径向裂纹发生的准确位置。计算结果证明,这种载荷-位移曲线和位移云纹图相结合的方法是计算薄膜材料径向裂纹的有效方法。

  • 标签: 准连续介质法 纳米压痕 断裂韧性
  • 简介:随着工业技术水平和金属材料强度的提高,超高周疲劳已经成为工程部件失效的新问题,超声疲劳试验是目前研究金属材料的超高周疲劳性能的主要方法。对金属材料超高周疲劳失效的基本特征进行了总结分析。超高周疲劳的S-N曲线一般分为3种形态特征:持续下降型、阶梯下降型和传统无限寿命型;裂纹萌生的位置与金属材料的种类、夹杂物的尺寸和残余应力等因素有关;超高周疲劳的影响因素主要是加载频率、加载环境和表面处理。

  • 标签: 超高周疲劳 S-N曲线 裂纹萌生 断口特征
  • 简介:在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

  • 标签: 挠性印制电路板 覆铜板 聚酰亚胺 抗剥强度 无卤素 绝缘可靠性
  • 简介:本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上,阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法,证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律,为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

  • 标签: 微观组织结构 材料结构弱点 微裂纹虚拟扩展
  • 简介:这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

  • 标签: 无溶剂 导热性 互穿网络结构 基板材料
  • 简介:综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

  • 标签: ZNO 透明导电膜
  • 简介:生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

  • 标签: 低压铸造 增强高 复合材料低压
  • 简介:试验研究了5224/G803和5224/G827两种复合材料层合板低速冲击及冲击后压缩载荷作用下的损伤特征。结果表明,两种层合板低速冲击损伤特征基本相同,均存在分层、纤维断裂与基体裂纹。5224/G803层合板冲击正面和背面在压缩载荷作用下的损伤特征相同,均为纤维基体剪切断裂。而5224/G827层合板冲击正面在压缩载荷作用下为纤维基体剪切断裂失效,冲击背面则以分层损伤为主。

  • 标签: 复合材料层合板 低速冲击 压缩 损伤
  • 简介:通过C/C复合材料热化学烧蚀机理分析,模拟高温烧蚀条件下的动态热力学行为;引入随机建模理论,确立了损伤单元的极限破坏应变随机场分布参数。通过与高温试验数据相比较。得出高温条件下的损伤演化特征;并以随机损伤理论应用于失效分析,利用不同温度下材料服从随机场分布的失效强度,确定结构各个单元在复杂应力状态下的热结构动态楣伤、失效分布规律。

  • 标签: C/C热化学烧蚀 随机建模 损伤 热失效分析
  • 简介:据日本《半导体产业新闻报》报道,日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元(约合5.69亿美元),比2012年增长了5%,全年营业利润额为33亿日元。其中在2013年的上半期(4~9月)为33亿日元,下半期(2013年4月~2014年3月)为8亿日元。

  • 标签: 日本三菱 基板材料 BT树脂 化学 瓦斯 增益