简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:利用水热法制备了不同Ni含量的ZnO(Zn1-xNixO)稀磁半导体材料,通过XRD、FESEM和VSM对产物的结构、形貌及磁性进行了分析与测试,探讨了反应时间对Zn1-xNixO材料结构及磁性的影响。结果表明,反应时间显著影响Zn1-xNixO的结构与磁性,随着反应时间的延长,样品的结晶质量下降,形貌由六方棒状结构转变为片状结构,同时磁性减弱。
简介:介绍了粉末涂料专用无机抗菌剂的特点,杀菌型环氧粉末涂料的制备、用范围、涂层技术性能、效果、使用抗菌内防腐管的经济效益。
简介:采用溶胶-凝胶法制备了立方晶系尖晶石型镍基铁氧体微粉Ni0.5M0.5Fe2O4(M=Zn、Mn、Cu),采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、振动样品磁强计和矢量网络分析仪对粉末的结构、形貌、磁性以及电磁性能进行了表征,结果表明,三种粉末在室温下具有超顺磁性,其饱和磁化强度MS分别为76.0、59.4和54.4emu·g-1。在2—11GHz范围内,Ni0.5M0.5Fe2O4的电磁损耗角正切值tgδ随频率的增大而逐渐减小;Ni0.5M0.5Fe2O4和Ni0.5M0.5Fe2O4的tgδ随频率的增大先增大后减小。