简介：短消息是GSM（全球移动通信系统）中最简便的数据通信方式。随着短消息业务的日益完善，短消息已具备承载重要数据信息的能力。文中给出了采用西门子公司的TC35型GSM收发模块和AT89C51单片机来构成通信单元的设计方案，给出了一种智能公交系统的硬件和软件设计方法。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：给出了利用LabWindows／CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法，给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。

简介：提出了一种适用于AVS的熵解码模块的VKSI实现方案。针对解码速度、实现复杂度及系统模块间的协作问题，给出了一种减少解码时间和系统资源占用的硬件实现方法。

简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：根据USB2．0总线接口的协议标准，提出了一种基于SOPC（可编程片上系统）和USB2．0的高速数据采集系统设计方案．介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理．同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

简介：介绍了16位100Msps高速模数转换AD9446的主要特点、引脚功能和输入输出特性，提出了基于AD9446的高速数据采集系统的设计方案。此系统能在复杂环境下完成微波近场医学特征回波信号的数据采集，并具有100Msps的采样率和0．1％的采集精度。

简介：本文分析了配电网电压骤降时静止无功补偿器配有超级电容器组进行有功补偿的必要性,采用Buck/Boost型双向直流变换器连接超级电容储能装置与静止无功补偿器,通过对DC/DC变换器数学模型的建立应用双闭环PI控制,该方法可确保超级电容无论吸收功率还是释放功率直流母线侧电压均恒定,通过MATLAB/SIMULINK软件,对DC/DC变换器进行仿真分析,验证了系统结构及控制方法的正确性与有效性。

简介：介绍了一种可程控的编码波形发生器的设计方案．给出了用ALTERA的cloneii现场可编程门阵列（FPGA）并采用自碛向下进行设计，同时verilog语言作为设计输入，而利用电子设计自动化（EDA）工具进行综合与仿真的编码波形发生器的实现方法。该编码波形发生器的最大码元位数可根据实际情况简单地通过修改程序进行相应的改动。

简介：

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：分析了ArcGISEngine在开发、部署和应用等方面的优越性，探讨了应用ArcGISEngine进行GIS开发的关键技术，结合电缆信息系统的数据库设计开发了一个实验系统，并对ArcGISEngine在GIS应用系统开发中的特点进行了总结。

简介：提出了一种基于FPGA和T6963C模块来控制液晶显示的实现方法,介绍了液晶显示控制器T6963C的性能特点,给出了FPGA与液晶显示屏WG240128B的硬件接口电路、软件设计流程和液晶显示程序。

简介：目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：

简介：根据系统的技术要求，本文提出了系统的软硬件解决方案，包括雷击信号采集装置和嵌入式设备的设计，操作系统的选择，系统工作方式的规划等。

简介：介绍了直接数字频率合成器（DDS）的工作原理和设计方法,给出了用现场可编程门阵列（FPGA）来实现直接数字频率合成的具体方法,同时给出了基于FPGA实现的直接数字频率合成器的时序仿真结果。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。