简介：

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1．3职业等级

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简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。

简介：为了提高数据传输设备的传输速率，扩大系统的传输容量，本文设计了一种将两路异步数据、两路话音数据和一路同步数据复接为一路复合数据信号，并在接收端再分离成各个分路信号的复分接器，该复分接器可以满足多种功能需求，有很好的应用前景。

简介：对于将DSP与标准总线联系起来的开发，现在一般是基于VME和CPCI背板总线的应用开发。对于VME总线，用户可以根据特定要求自行设计接口电路，比如只实现从模块访问。但专业公司的现成ASIC一般提供了完全的主、从模块VME总线界面，用户也可以考虑采用。本文介绍Cypreee公司的1种VME桥接芯片VIC068A／VIC64，以VIC068A为例讲述进行主模块操作、从模块操作、块传输、中断处理的过程，对它的应用作了一些指点。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

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简介：2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A／1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件，研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术，首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术，开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题，具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力，可靠性高。技术创新点突出，已申请相关发明专利；样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试，符合项目承担单位产品技术条件的要求；样品经用户试用，满足使用要求。

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简介：遵照党中央国务院和中央有关部委关于加速培养高级技能人才的指示和服务于劳动者、服务于用人单位的宗旨、经国家工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心审查批准，工业和信息化部利威健电子技术职业技能鉴定培训中心，应有关企业和行业从业人员的要求，

简介：2009年第五期、第六期印制电路、表面贴装职业资格认证考评工作圆满完成，遵照党中央、国务院关于对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人才。应及时提供技能鉴定服务；

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

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